常用数据及物料介定

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1、自行使用开料：1)开料尺寸预留板边Double-sideboard------------------短边min0.5inch，长边min0.4inch;Fourlayerboard------------------短边min0.6inch，长边min0.5inch;（经PME江正全证实，短边尽量设计0.6inch,最小可做0.55inch）Sixandabovelayerboard--------短边min0.7inch，长边min0.7inch;Pinlampressboard-------

2、---------短边min1.0inch，长边min1.0(0.8inch?)inch;2)双面板，四层板：钻孔Targethole中心距成品板边min0.3inch；钻孔Targethole中心距双面板开料板边/四层板锣边后板边min0.2inch；四层板锣边时每边须锣min0.1inch；(如特殊情况用特别板料都无法提高利用率情况下，如板边只能有0.55inch，则钻孔Targethole中心到开料边留0.25inch，四层板压后锣去50mil板边)；3)六层or以上板钻孔Targethol

3、e中心距成品板边min0.4inch，钻孔Targethole中心距六层or以上板锣边后板边min0.2inch；4)内层干菲林（max规格23.5inch）的选取，干菲林SIZE=钻孔GH间距+0.35inch(min)，且不得大于开料尺寸,所以当设计GH孔位置时，要全盘考虑，尽可能不改变板料利用率前提下，尽量使各项要求低成本，更合理；5)外层干菲林（max规格23.5inch）的选取：一般干菲林SIZE=双面板开料尺寸/四层板锣边后板总长度-0.25inch<相当于---要D/F封孔的孔间距+

4、0.15inch(min)>，且不得大于开料尺寸。(原则：要封住板边需封的孔,但不得大过锣边后板尺寸)；6）如板边有V-CUTGH孔，则生产板预留板边宽(双面板开料预留板边/四层板锣边后板边)最小须0.5inch.V-CUTGH孔中心距成品板边min0.2inch。来源：Q.zhang[张强]2004-12-22(星期三)20:24-----《生产板工艺边最小宽度问题之回复》背光测试孔：T1/T2：T1为板内最小的PTH孔；T2为UNIT内钻嘴直径为0.85～1.2mm的孔数最多的那种PTH孔；如

5、没有此类孔，可以选此范围内的一个NPTH孔或直接加一个直径为1.0mm的孔。在MI第三页的表格的最后一列和图中的TargetHole那一行的中间加多2个孔径3.2mm的自动丝印GH。9自行使用特别物料介定如下：(注意：看物料是否为特别物料，是的话就要出特别物料订购纸)①两边不对称铜厚（1/2，H/1，2/3，…）；②客户指定某一供应商（不管哪间供应商）；③3OZ及以上铜厚；④TG≥150℃；⑤CTI≥150V；⑥无铅，无卤素等等；⑦如要用到严过《常用板料及公差》表中公差范围的板料，即使其sheet

6、size为常规料，也须出订购纸。底铜未注线在保证线隙的条件下谷大线隙谷大SMD&Fiducialmark谷大外层内层外层内层外层内层HOZ1.41.33.2/1OZ2.01.4442.5～3.0(优先保证绿油桥)2OZ3.42.053.5～4.0(优先保证绿油桥)3OZ3.64OZ4.8～5.0铜HOZ1OZ2OZ3OZ4OZ外层最小线宽45710线隙56810内层最小线宽45610线隙45710外层底铜厚最小锡圈菲林补偿（单边）HOZ客户最小成品要求+5mil1OZ客户最小成品要求+6mil2O

7、Z客户最小成品要求+7mil3OZ客户最小成品要求+8.5mil4OZ客户最小成品要求+9.5mil钻孔（MI第4页）符号成品孔径要求钻咀直径孔数镀通孔备注slotA2.0±0.08×16±0.11.0&2.15slot钻咀2X/up√钻后长：16.13±0.8mm在备注栏要写上钻后长及其公差，具体如下：HASL在原slot长的基础上+5～6mil(即0.13～0.15mm)非HASL在原slot长的基础上+4mil(即0.1mm)9自行使用多层板要测“孔到铜的距离”（在lotcard的“内层D/

8、F或感光油”工序）*注：要用原装Film来测，测前要先定义孔属性。1、当用genesis测不出来时，四层板：7mil；六层板：8mil；2、当用原装film测出“PTHtocopper”后，还要综合内层铜厚、内层线谷大、钻咀预大等因素来计算出最终要得出的“孔到铜的距离”。具体步骤总结如下：①先定义好层、孔属性；②先用原装菲林测出“PTHtocopper”的距离（在此假设测得为10mil）；③看内层铜厚为几多（假设为2oz）,则内层线粗谷大2mil，单边谷大1mil；④再看PTH孔孔