ATE设备与技术

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1、自动测试设备(ATE)发展状况   在目前的ATE设备厂商中，有名的供应商有：爱德万（Advantest）、泰瑞达（Teradyne）、安捷伦（Agilent）和横河（Yokogawa）恩普科技（NPTest）、科利登（Credence）等，现在科利登已收购恩普科技。　　现在这些ATE公司的产品平台不同，编程语言也不同。同一家公司在产品升级换代时也可能有很大的变化。在产品上市时间逐渐缩短时，用户却要花更多时间重新学习和熟悉新的测试系统，这不是市场发展的规律。为了降低研发费用和设备成本，同时加快客户的测试周期，各大公司都在探索着各种不同的技术路线和架构。　　Credence认

2、为Sapphire系统将是未来ATE的主导技术之一，“Sapphire是一种全新的概念，系统的每个板有32个槽，可通过板的调整实现单一系统测试从少管脚产品到多管脚，速度从200M、400M、800M到1600M的测试。”Credence正是希望通过这一架构降低SOC测试的门槛，同时由于产品升级时不需要更换平台，将会降低用户未来的成本。　　与用户共建行业标准也是一条技术路线。其中半导体测试联盟(STC)为ATE设计的Openstar开放式架构就受到了Advantest、Intel和Motorola等厂商的支持。而这一行业组织的目的也是为了产品的标准化，使厂商能够为测试设备开发

3、“即插即用”模块，降低IC测试成本。　　Advantest的SOC测试系统T2000是基于Openstar架构的第一台测试系统，它已在测试市场赢得了多项定单。　　Teradyne的OpenFLEX平台对架构的概念有不同的定义。允许第三方在Teradyne的平台上建立自己的产品。IC设计者和制造者都是半导体ATE的用户，虽然设计者的用量少，可能一家公司只需拥有一台，但成熟的设计一旦量产，就可能对测试有大量的需求，而促使制造者的大量购买。　　从中国的现状考虑，中国先进的fabs和封测厂的主导业务仍为对外代工，因此服务好制造企业的客户仍然是一些ATE公司的主要工作，而针对fabl

4、ess公司的服务主要是着眼于未来市场。　　随着器件复杂性的提高、速度的提升和管脚数增加，新型SOC器件层出不穷，而针对高端芯片的ATE测试仪研发和制造成本肯定会上升。尽可能降低测试的成本，特别是位于高端的SOC等器件的测试，已成为各大ATE厂商竞争的焦点。　　Credence进入中国市场即以低价策略入市；Teradyne更是将其主打的测试产品J750的生产转到了上海；Agilent也开发了台式测试仪作为其大型测试仪的市场补充；而Advantest也在中国大力推广其高性能/低价格的T6500系列SOC测试系统。电性测试     PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、

5、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良板筛检出来，而任其流入制程中，势必会造成更多的成本浪费，因此除了制程控制的改善外，提高测试的技术也是可以为PCB制造者提供降低报废率及提升产品良率的解决方案。    在电子产品的生产过程中，因瑕疵而造成成本的损失，在各个阶段都有不同的程度，越早发现则补救的成本越低。"TheRuleof10's"就是一个常被用来评估PCB在不同制程阶段被发现有瑕疵时的补救成本。举例而言，空板制作完成后，若板中的断路能实时检测出来，通常只需补线即可改善瑕疵，或者至多损失一片空板；但是若未能被检测出断路，待

6、板子出货至下游组装业者完成零件安装，也过炉锡及IR重熔，然而却在此时被检测发现线路有断路的情形，一般的下游组装业者会向让空板制造公司要求赔偿零件费用、重工费、检验费等。若更不幸的，瑕疵的板子在组装业者的测试仍未被发现，而进入整体系统成品，如计算机、手机、汽车零件等，这时再作测试才发现的损失，将是空板及时检出的百倍、千倍，甚至更高。因此，电性测试对于PCB业者而言，为的就是及早发现线路功能缺陷的板子。    下游业者通常会要求PCB制造厂商作百分之百的电性测试，因此会与PCB制造厂商就测试条件及测试方法达成一致的规格，因此双方会先就以下事项清楚的定义出来：    1、测试资料

7、来源与格式    2、测试条件，如电压、电流、绝缘及连通性    3、设备制作方式与选点    4、测试章     5、修补规格在PCB的制造过程中，有三个阶段必须作测试：     1、内层蚀刻后    2、外层线路蚀刻后    3、成品   每个阶段通常会有2~3次的100%测试，筛选出不良板再作重工处理。因此，测试站也是一个分析制程问题点的最佳资料收集来源，经由统计结果，可以获得断路、短路及其它绝缘问题的百分比，重工后再行检测，将数据资料整理之后，利用品管方法找出问题的根源，加以解决。二、电测的方法与设备