ATmega16寄存器

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1、状态寄存器——SREGITHBVNZCI:全局中断触发禁止位,为中断总控制开关。T:通用标志位,用户自定义。H:半进位标志位。S:符号标志位。V:溢出标志位。N:负数标志位。Z:零标志位。C:进/借位标志位。堆栈指针寄存器高8位——SPH—————SP10SP9SP8堆栈指针寄存器低8位——SPHSP7SP6SP5SP4SP3SP2SP1SP0通用中断控制寄存器——GICRINT1INT0INT2———IVSELIVCEINT1:外部中断1使能。INT0:外部中断0使能。INT2:外部中断2使能。IVSEL:中断向量表选择。当IVSEL=0时

2、,中断向量区的位置定义在FLASH的开始处;当IVSEL=1时,定义在引导程序载入区的起始处。IVCE:中断向量表转移允许位。必须在IVCE位被写入1后的4个时钟周期内,修改IVSEL。4个时钟周期后,或IVSEL位写入后,IVCE位由硬件自动清零。通用中断标志寄存器——GIFRINTF1INTF0INTF2—————INTF1:外部中断1标志位。响应中断后,硬件清除。也可软件向该位写“1”清除。INTF0:外部中断0标志位。响应中断后,硬件清除。也可软件向该位写“1”清除。INTF2:外部中断2标志位。响应中断后,硬件清除。也可软件向该位写

3、“1”清除。T/C中断屏蔽寄存器——TIMSKOCIE2TOIE2TICIE1OCIE1AOCIE1BTOIE1OCIE0TOIE0OCIE2:T/C2输出比较匹配中断使能位。TOIE2:T/C2溢出中断使能位。TICIE1:T/C1输入捕获中断使能位。OCIE1A:T/C1输出比较A中断使能位。OCIE1B:T/C1输出比较B匹配中断使能位;TOIE1:T/C1溢出中断使能位。OCIE0:T/C0输出比较中断使能位。TOIE0:T/C0溢出中断使能位。T/C中断标志寄存器——TIFROCF2TOV2ICF1OCF1AOCF1BTOV1OCF

4、0TOV0TIFR寄存器中的各个中断标志是与TIMSK中的使能位一一对应。FLASH控制状态寄存器——SPMCSRSPMIERWWSB—RWWSREBLBSETPGWRTPGERSSPMENSPMIE:SPM中断允许当SPMIE位被置位,若状态寄存器中的I位也被置位时,SPM完成中断即被使能。只要SPMCSR寄存器中的SPMEN位被清零(程序存储器操作完成),SPM中断服务将被执行(避免轮询占用较多机时)。RWWSB:RWW区忙标志当开始对RWW区进行自编程(页擦除或页写入)操作时,RWWSB位将被硬件置位,RWWSB一旦被置位,对RWW区的

5、读操作将被禁止。在自编程操作完成后,向RWWSRE位写入1,会将RWWSB位清除。此外,如果开始一个页读取操作,也会将RWWSB位清零。RWWSRE:读RWW区允许当启动对RWW区自我编程(页擦除或页写入)操作时,RWWSB位被硬件置1,禁止对RWW区的读操作。在自我编程操作完成后(SPMEN=0),同时将RWWSRE位和SPMEN位置为1,在其后的4个时钟周期内的SPM指令将使RWW区重新开放。自我编程过程中(SPMEN=1),不能开放对RWW区的读操作。如果在加载Flash期间对RWWSRE位进行写操作,Flash的加载操作将被放弃,加载

6、的数据也将丢失。BLBSET:引导锁定位设置如果该位与SPMEN位被同时置位,紧接其后4个时钟周期内执行SPM指令将根据寄存器R0中数据对引导锁定位进行设置,而寄存器R1的数据和Z寄存器中的地址则被弃置。在引导锁定位设置操作完成后,或在其后4个时钟周期内没有执行SPM指令时,BLBSET位将自动清零。在BLBSET和SPMEN位被置位后的3个时钟周期内,执行LPM指令可将锁定位(LOCK-Bits)或熔丝位(Fuse)(由Z寄存器的Z1、Z0位确定)内容读入目的寄存器Rd中。PGWRT:页写入若该位与SPMEN位被同时置位,紧接其后4个时钟周

7、期内的SPM指令将执行页写入功能,将临时缓冲器中存储的数据写入Flash。写入页的地址取自Z指针中的高位部分,而寄存器R1和R0中数据则被弃置。页写入完成后,或在以后4个时钟周期内没有执行SPM指令时,PGWRT位将被自动清零;如果被写入页位于NRWW区,MCU将在整个页写入期间处于暂停状态。PGERS:页擦除若该位与SPMEN位被同时置位,紧接其后4个时钟周期内的SPM指令将执行页擦除功能,页地址从Z指针中的高位部分取出。在页擦除完成后,或在以后4个时钟周期内没有执行SPM指令时,PGERS位将被自动清零。如果被擦除页位于NRWW区,MCU

8、将在整个页擦除期间处于暂停状态。SPMEN:FLASH程序存储器操作使能位当SPMEN位和RWWSR、BLBSET、PGWRT以及PGERS等4个标志位中的一个被同

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