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1、一﹑相關術語及名詞定義1.部門品質部:QualityControlQCL生產部:ProductionPDN物料部:ProductionMaterialControlPMC工程部:EngineeringENG市場部:MarketingMKT行政部:AdministrationADM財務/會計/報關:Finance/Accounts/ShippingFAS設備工程部:InformationTechnologyITD科研部:Research&DevelopmentRND進料檢驗:InComingQualityControl制程管制:InprocessQualityControl品質保証:Q
2、ualityAssuranceBOM部分內容解釋:1.DocumentNo:372825-yyyzz(4)RevNo:2產品型號修改次數版本號2.ProductID:372825-yyyzz(aaaa)客戶產品編號3.PartNoDescriptionSpecificationSMFGRLocation物料編號SMD物料描述客戶物料描述代用料物料廠商放料位置4.Remark:NOTESTOISSUE2最新發文版本1.CN#:SMD-CN-990101NOTESTOISSUE1舊文件版本(CN有五份時就更新一次版本)CN編號(表示此CN編號已輸入MIS)2.質量術語1.質量(quali
3、ty):反映實體滿足明確和隱含需要的能力的特性總和.2.等級(grade):對功能﹑用途相同但質量要求不同的實體所作的分類或排序.3.安全性(safery):將傷害(對人)或損壞的風險限制在可接受水平的狀態.4.合格/符合(conforinity):滿足規定的要求.5.不合格/不符合(nonconformity):沒有滿足某個規定的要求.6.缺陷(defect):沒有滿足某個預期的使用要求或合理的期望包括與安全性有關的要求.7.檢驗(inspection):對實體的一個或多個特性進行的諸如測量﹑檢查﹑試驗或度量并將結果與規定要求進行比較以確定每項特性合格情況所進行的活動.3.SMT術
4、語1.表面組裝元器件(surfacemountedcomponents/surfacemounteddevicesSMC/SMD)外形為矩型片狀﹑圓柱形或異形,其焊端或引腳制作在同一平面內,并適用于表面組裝的電子元器件.-1-2.表面組裝技術(surfacemounttechnologySMT)無需對印制板鑽插裝孔,直接將表面組裝元器件貼﹑焊到印制板表面規定位置的裝聯技術.1.表面組裝組件(surfacemountedassemblysSMA)采用表面組裝技術完成裝聯的印制板組裝件.簡稱組裝板或組件板.2.再流焊(reflowsoldering)通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏
5、狀軟鋯焊料,實現表面組裝元器件焊端或引腳與印刷板焊盤之間機械與電器連接的軟鋯焊.3.焊端(terminations)無引線表面組裝元器件的金屬化外電極.4.矩形片狀元件(rectangularchipcomponent)兩端無引線,有焊端,外形為薄片矩形的表面組裝元件.5.圓柱形表面組裝元件(metalelectrodefaceMELF)兩端無引線,有焊端的圓柱形表面組裝元器件.6.小外形封裝(smalloutlinepackageSOP)小外型模壓塑料封裝;兩側具有翼形或J形短引線的一各表面組裝元器件封裝形式.7.小外形晶體管(smalloutlinetransistorSOT)采
6、用小外型封裝結構的表面組裝二極管.8.小外型集成電路(smalloutlineintegratedcircuitSOIC)指外引線數不超過28條的小外形集成電路,一般有寬體和窄體兩種封裝形式.其中具有翼形短路引線者稱為SOL器件,具有J型短路引線者稱為SLJ器件.9.收縮型小外型封裝(shrinksmalloutlinepackageSSOP)近似小外形封裝,但寬度比小外形封裝更窄,可筇省組裝面積的新型封裝.10.芯片載體(chipcattier)表面組裝集成電路的一種基本封裝形式,它是將集成電路芯片和內引線封裝于塑料或陶次瓷殼體之內,向殼外四邊引出相應的焊盤或引線;也泛指采用這種封
7、裝的表面組裝集成電路.11.塑封有引線載體(plasticleadedchipcarriersPLCC)四邊具有J形短引線,典型引線間距為1.27mm,采用塑料封裝的芯片載體,外形有正方形和矩形兩種形式.12.四邊扁平封裝器件(quadflatpackQFP)四邊具有翼形短引線,引線間距為1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑封裝薄形表面組裝集成電路.13.無引線陶瓷芯片載體(leadlessceramicchipcarrie
