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1、电镀光亮镍钛合金工艺的研究摘要：本文介绍了一种在含有主、辅配位剂的水溶液中电镀光亮NiTi合金的工艺。运用HullCell,小槽电镀，电化学测试，以及扫描电子显微镜和X-射线衍射等方法，研究了Ni2+、Ti2+在溶液中的电沉积时的行为和合金沉积层的结构。结果表明，在含有特殊的配位剂的水溶液中，Ti借助于Ni的“诱导”作用，可以以合金的形式在阴极上电沉积出来；所得的NiTi合金层光亮，均匀，含Ti在10%～35%之间，其为层状的均匀的晶态结构。而且，合金层中的含Ti量与溶液中Ti盐的浓度成正比，与阴极电流密度成反
2、比。在5%NaCl溶液中的实验还表明，NiTi合金层比Ni层耐蚀能力高于40%。其可作为Ni,Cr或Ni＋Cr的替代镀层。此外，研究的镀液使用的pH、温度、电流密度范围宽；阴极电流效率在50%～70%，且随pH、温度的上升而增加，随电流密度的上升而下降。推荐的电镀光亮Ni-Ti合金溶液组成及操作条件是：NiSO4.6H2O,50～60g/L,NiCl2.6H2O0～15g/L,Ti盐液50～125ml/L,H3BO335～40g/L，Na3C6H5O7˙2H2O50～60g/L,JC-An10～15g/L,光亮
3、剂2～4ml/L,辅助剂8～10ml/L,pH:3.5～5,温度:40～60℃,阴极电流密度：1.0～5.0A•dm-2,阳极:镍板，或不锈钢板，或钌钛合金阳极.关键词：电镀；电镀镍钛合金；配位剂；光亮剂；电化学行为测试ResearchonBrightNickel-TitaniumAlloyElectroplatingProcessHUZhe1,ZUOZhengzhong2*,YANGJuan1,LIYuliang1,SONGWenchao1(1,WuhanJadechemChemicals(J&C)Co.Lt
4、d.,Wuhan,Hubei430023，2,CollegeofChem.&Molecularsiences,WuhanUniv.,Wuhan,Hubei430072,)Abstract：ThispaperintroducedanovelprocessforNickel-Titaniumalloyelectroplating,whichwascarriedinaqueoussolutioncontainingbothmajor/auxiliarycomplexingagent.Hullcell,smallcel
5、l,electrochemistrytest,ScanningElectronMicroscopy(SEM)andX-rayDiffraction(XRD)etc.methodswereconducted,toinvestigatetheelectro-depositionbehaviorsofNi2+、Ti2+insolution9andthestructureofalloydeposits.TheresultsindicatedthatTicanbeelectro-depositedoncathodeint
6、heformofNi-Tialloysinspecialcomplexingagentscontainingaqueoussolution,withtheaidof“inductioneffects”byNi;theresultingNi-Tialloylayerwasbright,smooth,with10%~35%ofTiinmass,displayinghomogenouslaminatedcrystalstructure.ThepercentageofTiinalloyplatinglayerwaspr
7、oportionaltotheconcentrationofTi-salt,andwasinverselyproportionaltocurrentdensityincathode.Experimentsin5%NaClsolutionsuggestedthatNi-Tialloyplatinglayerwas40%moreresistanttocorrosionthanNi-layer,soitcanbeusedtoreplaceNiorCrorNi／Crdoubleplatinglayer.Furtherm
8、ore,theplatingsolutionhadawiderrangeinpH,temperatureandcurrentdensity;cathodecurrentefficiencywasin50%~70%,increasingwiththerisingofpHvalueandtemperature,decreasingwithincrementofcurrentdensity.
