《薄膜技术》PPT课件

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1、薄膜技术任课教师：刘章生概述薄膜与厚膜的区别工艺上，厚膜电路一般采用丝网印刷工艺，薄膜电路采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺；厚度上，厚膜电路的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，大多处于小于1μm.概述薄膜技术在电子封装中的应用:（1）生成UBM(underbarriermetal)層（2）薄膜电阻概述薄膜技术在电子封装中的应用:（3）薄膜基板（4）导线材料薄膜技术1.薄膜技术2.薄膜材料3.薄膜表征1.薄膜技术1.1溅射Plasma++++++++++++++HighVoltage+ArAr++positive-negativeArTi/AuTargete-Wa

2、ferAr+Ar+Ar+1.薄膜技术1.1溅射分类：直流溅射（DCsputteringdeposition）射频溅射（RFsputteringdeposition）双阴极溅射（dualcathodessputteringdeposition）三级溅射（triodesputteringdeposition）磁控溅射（magnetronsputteringdeposition）1.薄膜技术1.1溅镀高真空：增加粒子的平均自由程；增加靶材使用壽命.1.薄膜技术1.2蒸镀将被蒸镀物体加热（电阻丝或电子束），利用其在高温时所具有的饱和蒸汽压来进行薄膜沉积.1.薄膜技术1.2蒸镀降低蒸

3、镀温度；增加原子平均自由程；去除污染物如氧和氮.真空度（

4、2）鈦鎢合金(TiW)（3）Ta与TaN:主要作为銅制程阻挡层材料来自铜的挑战(a)低電阻率(銅約1.8μΩ-cm，鋁約3μΩ-cm)(b)與SiO2附着力不佳；(c)對SiO2及硅扩散速率快，易造成元件恶化；2.薄膜材料2.3导体材料铝合金的尖峰现象电致迁移2.薄膜材料2.4薄膜基板3.薄膜表征XRD分析3.薄膜表征SEM（EDS）3.薄膜表征AFM