嘉宝瑞氧化铝陶瓷基板简介

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1、氧化铝陶瓷基板简陶瓷（AL2O3）基板简介产品简介：本产品是由贵金属所构成的高传导介质电路与高热传导系数绝缘材料结合而成的高热传导基板。可又效解决PCB与铝基板低导热的问题。达到有效将高热电子元件所产生的热导出，增加元件稳定度及延长使用寿命。产品特性：l不需要变更原加工程序l优秀机械强度l具良好的导热性l具耐抗侵蚀l具耐抗侵蚀l良好表面特性，优异的平面度与平坦度l抗热震效果佳l低曲翘度l高温环境下稳定性佳l可加工成各种复杂形状陶瓷（AL2O3）基板与铝基板比较表陶瓷（AL2O3）基板铝基板高传导介378~429W/(m·K）陶瓷（AL2O3）24~51W/(

2、m·K）铜箔390~401W/(m·K）绝缘体0.8~2.2W/(m·K）铝板210~255W/(m·K）直接导热绝缘层阻绝导热陶瓷（AL2O3）基板与其他厂陶瓷（AL2O3）基板比较表陶瓷（AL2O3）基板其他厂陶瓷（AL2O3）基板高传导介质378~429W/(m·K）陶瓷（AL2O3）板24~51W/(m·K）铜箔390~401W/(m·K）陶瓷（AL2O3）板24~51W/(m·K）1.2XX°C-350°C电路正常2.高温加热锡盘450°C40秒电路正常3.制作过程不需酸洗，无酸的残留4.电阻率为1.59x10^-8Ω.m1.2XX°C-350°C

3、电路剥离或被锡溶解2.高温加热锡盘450°C40秒电路剥离3.制作过程需酸洗，会由酸性物质残留，会造成线路氧化及剥离应用：lLED照明用基板、高功率LED基板lPC散热、IC散热基板、LED电视散热基板l半导体及体集成电路的散热基板l可替代PCB及铝基板应用实例：l10WLED球灯经红外线热像测温仪检测l点灯时间超过72小时l环境温度28.4°Cl内壁温度60°C点编号温度XY附注184.5711458全面积最高温284.08229119382.27118181464.07168183点编号温度XY附注153.31117143全面积最高温252.781381

4、55345.86166186451.89205159陶瓷基板与铝基板比较图陶瓷基板种类及比较：系统电路板的种类包括：1.铝基板（MCPCB)2.印刷电路板（PCB）3.软式印刷电路板（FPC）陶瓷基板种类主要有：1.高温熔合陶瓷基板（HTFC)2.低温共烧多层陶瓷（LTCC)3.高温共烧多层陶瓷（HTCC)4.直接接合铜基板（DBC）5.直接镀铜基板（DPC）1-1HTFC（Hight-TemperatureFusionCeramic)HTFC称为高温熔合陶瓷基板，将高温绝缘性及高热传导的AL2O3或AIN陶瓷基板的单面或双面，运用钢板移印技术，将高传导介质

5、材料印制成线路，放置于850~950°C的烧结炉中烧结成型，即可完成。2-1LTCC（Low-TemperatureCo-firedCeramic)LTCC又称为低温共烧多层陶瓷基板，此技术须先将无机的氧化铝粉与越30%~50%的玻璃材料加上有机粘结剂，使其混合均匀称为为泥装的浆料，接着利用刮刀把浆料刮成片状，再经由一道干燥过程将片状浆料形成一片片薄薄的生胚，然后依各层的设计钻导通孔，作为各层讯号的传递，LTCC内部线路则运用网版印刷技术，分别于生胚上做填孔及印制线路，内外电极则可分别使用银、铜、金等金属，最后将各层做叠层动作，放置于850~900°C的烧结

6、炉中烧结成型，即可完成。3-1HTCC（Hight-TemperatureCo-firedCeramic)HTCC又称为高温共烧多层陶瓷，生产制造过程与LTCC极为相似，主要的差异点在于HTCC的陶瓷粉末并无玻璃材质，因此，HTCC必须在高温1200~1600°C环境下干燥硬化成生胚，接着同样钻上导通孔，以网版印刷技术填孔于印制线路，因其共烧温度较高，使得金属导体材料的选择受限，其主要的材料为熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰…等金属，最后再叠层烧结成型。4-1DBC（DirectBondedCopper)DBC直接接合铜基板，将高绝缘性的AL2O3或AIN

7、陶瓷基板的单面或双面覆上铜金属后，经由高温1065~1085°C的环境加热，使铜金属因高温氧化，扩撒与AL2O3材质产生（Eutectic）共晶熔体，是铜金属陶瓷基板粘合，形陶瓷复合金属基板，最后依据线路设计，以蚀刻方式备至线路。5-1DPC（DirectPlateCopper)DPC也称为直接镀铜基板，先将陶瓷基板做前处理清洁，利用薄膜专业制造技术—真空镀膜方式于陶瓷基板上溅镀于铜金属复合层，接着以黄光微影的光阻被覆曝光，显影，蚀刻，去膜制程完成线路制作，最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度，待光阻移除后即完成金属化线路制作。3、陶瓷导热基板特性在了

8、解陶瓷散热基板的制造方法后，接下来将进一步的探讨各个