国内集成电路的现状发展

《国内集成电路的现状发展》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在工程资料-天天文库。

1、国内集成电路的现状及发展作者：崔建红单位：山东工商学院邮政编码：264000摘要：集成电路是一种微型电子器件或部件，它的出现给电子行业带来了新的契机。从最初集成电路在我国发展以来，我国已取得了可喜的成就。但仍然面临资源利用率低，芯片与整机脱节，缺乏自我品牌，创新能力较弱等问题。我们都应采取有效的对策。在今后发展中加以解决，争取使我国由消费大国走向产业强国。关键词：国内、集成电路、发展现状、措施、PresentSituationandDevelopmentofTheDomesticIntegratedCircuitAuthor：

2、CuiJianhongUnit：ShandongInstituteofBusinessandTechnologyZipCode：264000Summary：ICisaminiatureelectronicdevicesorcomponents,itsappearancetotheelectronicsindustryhasbroughtnewopportunities.SincetheinitialIChasdevelopedinourcountry,Chinahasachievedgratifyingachievements

3、.Butwestillfacesmanyproblems,suchasresourceutilizationislow,thechipoutofthewhole,lackofourownbrand,weakinnovationcapabilityandsoon.WeshouldtakeeffectivemeasurestosolvetheminfuturedevelopmentandStrivingtomakeourcountryjoininindustrialpowerbythecountryofconsumption.Ke

4、yword：national,integratedcircuits,developmentstatus,measures一、集成电路的定义与特点集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电

5、路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间边疆变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用

6、。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。二、国内集成电路的发展1、我国集成电路产业诞生于六十年代，共经历了三个发展阶段：　　（1）、初始建设时期（孕育期）：1956年起以计算机和军工配套为目标，以开发逻辑电路为主要产品，初步建立集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件；　　（2）、重点建设时期（形成期）：1978年起主要引进美国二手设备，改善集成电路装备水平，在“治散治乱”的同时，以消费类整机作为配套重点，较好地解决了彩电集成电路的国产化；　　（3）、加速发展

7、时期（成长期）：1990年起以908工程、909工程为重点，以CAD为突破口，抓好科技攻关和北方科研开发基地的建设，为信息产业服务，集成电路行业取得了新的发展。2、我国集成电路发展现状我国集成电路产业快速发展，产业规模迅速扩大，技术水平显著提升，有力推动了国家信息化建设。经过几十年的改革与发展，目前我国已初步形成了完善的集成电路产业体系、芯片设计、芯片制造、芯片封测齐头并进、产业基础较为完备，产业体系逐步形成。在我国，集成电路有下列主要特点（1）技术创新取得新的突破，技术创新能力不断提高，与国外先进水平差距不断缩小。从改革开放

8、之初的3英寸生产线，发展到目前的12英寸生产线，IC制造工艺向深亚微米挺进，研发了不少工艺模块，先进加工工艺已达到80nm。封装测试水平从低端迈向中高端，在SOP、PGA、BGA、FC和CSP以及SiP等先进封装形式的开发和生产方面取得了显著成绩。IC设计水平大大提升，设计能