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《Sn_Bi系无铅焊料熔体结构转变及其对凝固组织及润湿性的影响》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、第17卷第6期金属功能材料Vol17,No62010年12月MetallicFunctionalMaterialsDecember,2010Sn-Bi系无铅焊料熔体结构转变及其对凝固组织及润湿性的影响1,2311李小蕴,吴炜,陈红圣,祖方遒(1合肥工业大学材料科学与工程学院,安徽合肥230009;2合肥工业大学机械与汽车工程学院,安徽合肥230009;3合肥工业大学工业培训中心,安徽合肥230009)摘要:本文通过电阻法研究了Sn-57%B
2、i无铅焊料在液相线以上一定温度范围内发生熔体结构转变的可能性及规律性,并以此为切入点研究了熔体结构转变前后Sn-57%Bi焊料的凝固组织和润湿性能的变化规律。结果表明:Sn-57%Bi无铅焊料在液相线以上785~900范围内发生了熔体结构转变,而且熔体结构转变细化了凝固组织,改变了微观形貌;经历熔体结构转变而凝固的合金焊料较未发生转变的合金铺展面积增大,润湿角减小。关键词:无铅焊料;Sn-Bi合金;熔体结构转变;电阻率中图分类号:TG4251文献标识码:A文章编号:1005-8192(2010)06-003
3、6-04StructureTransitionofLead-freeSn-BiSoldersandItsEffectsonSolidificationandWettability1,2311LIXiao-yun,WUWei,CHENHong-sheng,ZUFang-qiu(1SchoolofMaterialScienceandEngineering,HefeiUniversityofTechnology,Hefei230009,Anhui,China;2SchoolofMechanicalandAutomotiv
4、eEngineering,HefeiUniversityofTechnology,Hefei230009,Anhui,China;3IndustrialTrainingCenter,HefeiUniversityofTechnology,Hefei230009,Anhui,China)Abstract:Inthispaper,theelectricalresistivitiesofliquidSn-57%Bilead-freesolderweremeasuredBasedonthemeasuredresultsof
5、electricalresistivity,correspondingsolidificationandwettabilityexperimentshavebeencarriedoutTheresultsshowmeltsstructuretransitionwasfoundoutat785~900abovetheliquidlineforlead-freeSn-57%BisolderMeltsstructuretransitioncanrefineprimaryphasesandeutecticphases,a
6、ndchangemicro-patternThewettabilitiesofthesolderafterstructuretransitionisbetterthanthatofthesolderbeforestructuretransitionKeywords:lead-freesolder;Sn-Bialloy;meltstructuretransition;electricalresistivity传统焊接技术使用的锡-铅(Sn-Pb)金属焊料以在成分选择、配比的优化以及微量元素(如稀土)对[5~7]其
7、优异的性能和低廉的成本,一直在电子行业广泛各种性能的影响上。很少有人关注无铅焊料本[1]应用。但是,铅及其化合物属于有毒物质,长期使身的制备条件,比如影响金属熔体结构与性质的热用会给人体健康和生态环境带来危害,因此,限制铅历史条件。无铅焊料及其接头的凝固组织决定着强的使用已成为全人类的共识,各个国家已积极通过度、韧性、抗疲劳性等可靠性参数,而对基料的润湿[2~4]立法来减少和禁止铅等有害元素的使用。相应性也是焊料作业工艺性能的重要因素之一。本文将地,在电子行业中使用无铅焊料势在必行。以无铅焊料自身的凝固组织及对铜板的润
8、湿性与熔国内外资料显示,对无铅焊料的研究主要集中体结构的相关性作为研究的主要对象。作者简介:李小蕴(1978-),女,安徽蒙城人,硕士,助研,主要从事材料液态结构及组织和性能方面的研究。第6期李小蕴等:Sn-Bi系无铅焊料熔体结构转变及其对凝固组织及润湿性的影响37近年,许多研究者以多种手段的研究表明,一些
