改善PCB镀铜均镀性

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1、万方数据：．⋯⋯⋯⋯·‘Meta¨iazatiOn＆PIating’⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯‘孑L兰■电镀改善PCB镀铜均镀性(五洲电路集团518128)杨华益摘要该文阐述了改善PcB镀铜均镀性的基本方法。关键词高酸低铜低电流长时间光剂适当阳极合理温度均匀ImproVeHomogenei够ofPlatingCopperlmDr0VeH0mogeneltV0Irlann2Lj0DDerYangHuayiAbstractThearticleintroducesthetechniqueofimpmVinghomogenei够ofplating

2、copper．KeywordsacidiOn0fhighchrOmacOpperiOnOfIOwchrOmaIOweIectriccurrentIOngtimeappropriatecOpperbr．ghtenerreasOnabIeanOdehOmogeneitytemperaturePCB镀铜的均镀能力、深镀能力是PcB制作的一项重要指标。为改善PCB镀铜均镀性，我们也做了大量的工作。1问题的提出高档双面板和多层板，要求孔铜厚度：平均厚度≥25um，单点厚度≥20“m。我公司在生产时，由于受电镀设备的限制，一度采用延长电镀时问的方法来保证最低孔铜厚度，镀

3、铜的均镀能力、深镀能力未做大的改善，结果带来了许多问题：(1)孔铜厚度不均匀，当最小孔铜厚度为20um时，最大孔铜厚度达到55um。(2)面铜厚度不均匀，当最小孔铜厚度为20um时，面铜厚度达到50雎m～80“m。(3)板与板，面铜厚度差异较大，在阻焊油墨的印刷时，下油困难，影响到阻焊油墨的产量和质量。(4)由于延长电镀时间，使电镀产能降低，使PCB的制造成本增高。这些问题，在一段时间给我们生产和品管带来很大困难。为尽快解决这一问题，使生产和品管走出困境，我们组织了技术攻关，经过反复试验，改善了PCB镀铜均镀性，取得了一定效果。；⋯⋯．．Pr_ntedCir

4、cuitInformation印制电路信息2护砸肋．22制程分析2．1试验为提高PCB镀铜的均镀能力，我们对电镀线镀铜分散性进行了试验，试验数据如下：(1)试验1，见表1。自动电镀线1*铜缸。药水成分：CuS04‘5H2066．28∥LH，S0。100．89mI，／I，Cl-63．70×10。6光剂：PCM电流密度：15ASF电镀时间：90min温度：16℃阳极个数：12支／排挂板方式：8张工作板用双边挂具连成“大板”测量孔径1．0mm(2)试验2，见表2。自动电镀线2拌铜缸。药水成分：CuS04·5H2070．38g／LH，S0。110．00mI／I．万方

5、数据⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯·‘Meta¨iazatiOn＆PIating⋯⋯⋯⋯⋯⋯’气表114缸未调整前镀铜孑L铜厚度分布状况图：．．．．．．．．．．．．．．．．．．．，．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．，．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．队：25191816151216172l：

6、242l191716151216151720：242l20191817161312131716172l孑l2l1816171514111101113141619仙2118171615141110131517E2219171516141312141617^一吧+注：每张板测12个点。镛表22#缸未调整前镀铜孑L铜厚度分布状况um2l171413llnlO1011ll121415182318141323201孓1325211513242l161424211715HlO12ll11109101110111l1110lOll1310lO121391091014151

7、7201517241619231516192315172024·注：每张板测12个点。Cr59．65×10。b光剂：PCM电流密度：18ASF电镀时间：70min温度：17℃阳极个数：12支／排挂板方式：8张工作板用双边挂具连成“大板”测量孔径：1．0mm22调整由镀时间后的实验为保证最小孔铜厚度，我们将电镀时间调整到120分钟，测得数据如表3所示。23第一次试镀小结从试验1和试验2的工艺条件及试验结果数据可看出：(1)试验1和试验2的药水成分，基本上都属于“高酸、低铜”，试验2的H：S0。略高。(2)孔铜厚度分布水平方向：试验1和试验2的结果都是飞巴两端的

8、板孔铜厚(平均：15um)，飞巴中间的板孔铜薄(平均