AVR芯片熔丝设置

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1、初学者对熔丝经常不解，AVR芯片使用熔丝来设定时钟、启动时间、一些功能的使能、BOOT区设定、当然还有最让初学者头疼的保密位，设不好锁了芯片很麻烦。要想使MCU功耗最小也要了解一些位的设定在此写下自己对熔丝的理解，参照了一些MEGA16的PDF文档，双龙的文档，以及大家的帖子。力求易懂、全面。首先记住：1：未编程（检查框不打钩） 0：编程 （检查框打钩）建议在配置熔丝之前先“读取配置”读出原来的设定，再自己编辑。看看 M16的出厂设置。默认设置为：内部RC振荡8MHZ 6 CK + 65 ms CKSEL=0100 SUT=10高位：时钟及启动时间设置：BODLEVE

2、L: BOD电平选择 1：2.7V电平； 0：4.0V电平BODEN: BOD功能控制, 1：BOD功能禁止；0：BOD功能允许 使用方法： BOD(Brown-out Detection) 掉电检测电路，如果BODEN使能（编程） 启动掉电检测，检测电平由BODLEVEL决定 一旦VCC下降到触发电平（2.7v或4.0v）以下，MUC复位，当VCC电平大于触发电平后，经过tTOUT 延时周后重新开始工作。注：1：因为M16L可以工作在2.7v－5.5v所以触发电平可选2.7v或4.0v。M16工作在4.5 - 5.5V，所以 BODLEVEL=0。BODLEVEL=

3、1 不适用于ATmega16，SUT1/0: 复位启动时间选择 当选择不同晶振时，SUT有所不同。如果没有特殊要求推荐SUT1/0设置电源缓慢上升。CKSEL3/0: 时钟源选择低位：BOOT区设置JTAGEN: JTAG允许 1：JTAG禁止； 0：JTAG允许 OCDEN:OCD功能允许 1：OCD功能禁止；0：OCD功 OCDEN(On-chip Debug)片上调试使能位,JTAGEN:JTAG使能JTAG 测试访问端口。使用方法：在JTAG调试时使能OCDEN JTAGEN两位（打勾），并保持所有的锁定位处于非锁定状态，在实际使用时为降低功耗不使能OCDEN

4、 JTAGEN，大约减少2－3mA的电流。SPIEN: SPI下载允许 1：SPI下载禁止；0：SPI下载使能在双龙的软件里，SPIEN是不能编辑的，默认为0。CKOPT：选择这两种放大器模式 CKOPT＝0：高幅度振荡输出；CKOPT＝1：低幅度振荡输出 当CKOPT 被编程时振荡器在输出引脚产生满幅度的振荡。这种模式适合于噪声环境，以及需要通过XTAL2 驱动第二个时钟缓冲器的情况。而且这种模式的频率范围比较宽。当保持CKOPT 为未编程状态时，振荡器的输出信号幅度比较小。其优点是大大降低了功耗，但是频率范围比较窄，而且不能驱动其他时钟缓冲器。（据我测量功耗差别在

5、1mA左右）。对于谐振器，CKOPT未编程时的最大频率为8 MHz，CKOPT编程时为16 MHz。内部RC振荡器工作时不对CKOPT编程。EEAVE: 烧录时EEPROM数据保留 1：不保留；0：保留在一次使用EEProm时没注意EEAVE位的编程，调试程序每次烧flash时，EEProm都没了，后来才知道，EEAVE打了勾。BOOTRST: 复位入口选择 1：程序从0x0000地址开始 0：复位后从BOOT区执行（参考BOOTSZ0/1）BOOTSZ1/0: 引导区程序大小及入口 00： 1024Word/0xc00； 01： 512Word/0xe00； 10：

6、 256Word/0xf00； 11： 128Word/0xf80 时钟总表时钟源 启动延时 熔丝外部时钟 6 CK + 0 ms CKSEL=0000 SUT=00外部时钟 6 CK + 4.1 ms CKSEL=0000 SUT=01外部时钟 6 CK + 65 ms CKSEL=0000 SUT=10内部RC振荡1MHZ 6 CK + 0 ms CKSEL=0001 SUT=00内部RC振荡1MHZ 6 CK + 4.1 ms CKSEL=0001 SUT=01内部RC振荡1MHZ1 6 CK + 65 ms CKSEL=0001 SUT=10内部RC振荡2MH

7、Z 6 CK + 0 ms CKSEL=0010 SUT=00内部RC振荡2MHZ 6 CK + 4.1 ms CKSEL=0010 SUT=01内部RC振荡2MHZ 6 CK + 65 ms CKSEL=0010 SUT=10内部RC振荡4MHZ 6 CK + 0 ms CKSEL=0011 SUT=00内部RC振荡4MHZ 6 CK + 4.1 ms CKSEL=0011 SUT=01内部RC振荡4MHZ 6 CK + 65 ms CKSEL=0011 SUT=10内部RC振荡8MHZ 6 CK + 0 ms CKSEL=0100 SUT=00内