SMT培训考试题

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1、SMT培训考试题 日期：      姓名：    分数：一、单项选择题(50题,每题1分,共55分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意)1.早期之表面粘装技术源自于(B)之军用及航空电子领域A.20世纪50年代  B.20世纪60年代中期 C.20世纪20年代 D.20世纪80年代  2. 如图所示标志的含义:(B)A.ESD防护标志 B.ESD敏感标志 C.禁止用手接触PCBD.此区域不能用手接触3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:(B)A.3mm     B.4mm     C.5mm    D.6mm4.下列电容尺

2、寸为英制的是:(D)A.1005     B.1608     C.4564    D.12065.无引线芯片载体LCC封装使用何种基片材料封装：(A )A.陶瓷     B.玻纤     C.甘蔗    D.以上皆是6.SMT产品须经过：a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏,其先后顺序为:(C)A.a->b->d->c    B.b->a->c->d    C.d->a->b->c  D.a->d->b->c7.目前我们车间使用的12*带式供料器不能用于料与料间隔为(A )的带装料A.pitch=6mm   B.pitch=8

3、mm   C.pitch=12mm  D.pitch=4mm8.符号为272之组件的阻值应为:(C)A.272R     B.270奥姆    C.2.7K奥姆  D.27K奥姆9.100uF组件的容值与下列何种不同:(D)A.105nF    B.108pF     C.0.10mF  D.0.01F10.SAC305之共晶点为:(C)A.183℃    B.150℃     C.217℃    D.230℃11.锡膏的组成:(B)A.锡粉+助焊剂  B.锡粉+助焊剂+稀释剂 C.锡粉+稀释剂12.IPQC在QC中主要担任何种责

4、任:(D)A．初件及制程巡回检查B．设备(制程)的点检C．发现制程异常 D．以上皆是13.6.8MΩ5%其符号表示:(C)A.682     B.686     C.685    D.68414.SMT锡膏印刷钢网一般无下列那种厚度的钢网:(D)A.0.13mm   B.0.15mm   C.0.18mm    D.0.05mm 15.PLCC,100PIN之IC，IC脚距:(D)A.0.4     B.0.5      C.0.65     D.1.2716.SMT零件包装其卷带式盘直径:(A)A.13寸,7寸    B.14寸

5、,7寸    C.13寸,8寸  D.15寸,7寸17.钢板的开孔型式:(D)A.方形     B.梯形    C.圆形    D.以上皆是18.英制0805组件其长、宽:(C)A.2.0mm、1.25mm  B.0.08inch、0.05inch  C.二者皆是 D.以上皆非19.锡膏板从贴完片到过完炉之间的时间不大于:(A)A.1小时    B.2小时     C.3小时   D.4小时20.型号为SAC305之锡膏要求其存贮温度为:(B)A.5~10℃    B.3~7℃     C.10~28℃  D.55~65%RH21

6、.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:(D)A.BOM    B.ECN     C.排位表    D.以上皆是22.melf圆柱形零件点胶允收标准为:(E)A.胶直径1.2~1.5mm    B.胶高度0.7~0.92mm  C.胶偏移量≦1/4焊盘宽度   D.推力≧1.5KG E.以上皆是23.清洗钢网时需用到:(D)A.防静电手刷    B.IPA清洗剂   C.风枪   D.以上皆需24.26.IC引脚间距=0.50mm之锡膏印刷允收标准为:(D)A.锡膏厚度于0.12~0.15mm    B.锡膏无偏移C.锡膏成型

7、佳，无崩塌、断裂   D.以上皆是   E.以上皆非25.SMT设备一般使用之额定气压为:(B)A.4KG/cm2    B.5KG/cm2    C.6KG/cm2  D.7KG/cm226.IC引脚间距=0.65mm之锡膏印刷允收标准为:(D)A.锡膏厚度于0.15~0.18mm    B.锡膏偏移≦1/10焊盘宽度 C.锡膏成型佳，无崩塌、断裂   D.以上皆是   E.以上皆非27.chip组件锡膏印刷允收标准为:(D)A.锡膏厚度于0.15~0.20mm    B.锡膏偏移≦1/4焊盘宽度 C.锡膏成型佳，无崩塌、断裂 

8、  D.以上皆是   E.以上皆非28.铬铁修理零件利用:(C)A.幅射     B.传导  C.传导+对流  D.对流29.IR-130红胶的主要成份:(A)A.环氧树脂    B.合成树脂  C.松香   D.Sn60Pb4030.下列何者是钢