装配体模态分析方法(UGNX5)

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1、UGNX5.0概要NXNASTRAN5.0©进行装配体模态分析的时候,要考虑到组件之间相互作用的影响,使分析结果更符合实际情况.©UGNX5.0SOL103不支持Surface-to-SurfaceContact功能,这给模态分析造成很大的不便.©实际上,NASTRAN这个求解器是支持有接触的模态分析的.只是目前NX还没有完善好这个功能.©这里介绍一种应用NX5.0NXNASTRAN5.0进行有接触的模态分析.并对设置无接触、有接触、粘合三种形式的模态分析进行比较.©前提条件,熟悉NX5.0静态解析,模态解析的方法;熟悉NASTRAN输入文件.dat

2、的结构形式.装配体的模态分析方法1UGNX5.0NX5.0现状NXNASTRAN5.0装配体的模态分析方法2UGNX5.0解析用模型NXNASTRAN5.0上下两个组件通过4个螺栓连接,底面完全固定;求解此装配体的模态(前10阶).(注:纯粹为了对比)装配体的模态分析方法3UGNX5.0模态分析(无接触)NXNASTRAN5.0装配体的模态分析方法4UGNX5.0模态分析(无接触)NXNASTRAN5.0装配体的模态分析方法5UGNX5.0模态分析(有接触)NXNASTRAN5.0装配体的模态分析方法6UGNX5.0模态分析(有接触)注意点NXNAS

3、TRAN5.01.新建一个Newsolution.解析类型为SESTATIC101装配体的模态分析方法7UGNX5.0模态分析(有接触)注意点NXNASTRAN5.02.设置StructuralOutputRequests1:输出Displacement,Stress,SPCForce,ContactResult.装配体的模态分析方法8UGNX5.0模态分析(有接触)注意点NXNASTRAN5.03.右键点击solutionContactÆCreateSubcase装配体的模态分析方法9UGNX5.0模态分析(有接触)注意点NXNASTRAN5.04

4、.Subcase2的输出选项可以设置为None,或者新建.但是不要使用StructuralOutputRequests1装配体的模态分析方法10UGNX5.0模态分析(有接触)注意点NXNASTRAN5.05.右击ContactÆSolve:Submit选择Write,Edit&SolveInputFileÆOK装配体的模态分析方法11UGNX5.0模态分析(有接触)注意点NXNASTRAN5.0弹出Æ装配体的模态分析方法12UGNX5.0模态分析(有接触)注意点NXNASTRAN5.0SOL101ÆSOL103编辑ÆSUBCASE2后面追加STAT

5、SUB=1METHOD=3前10阶模态追加EIGRL310装配体的模态分析方法13UGNX5.0模态分析(有接触)NXNASTRAN5.0Close.datfileÆ运算ÆPost-Processing装配体的模态分析方法14UGNX5.0模态分析(粘合)NXNASTRAN5.0装配体的模态分析方法15UGNX5.0模态分析(粘合)NXNASTRAN5.0装配体的模态分析方法16UGNX5.0固有频率比较NXNASTRAN5.0装配体的模态分析方法17UGNX5.0结论NXNASTRAN5.0©不考虑接触的模态结果,振型中有穿透发生.©粘合限制了两个

6、组件相互远离的变形.©不考虑接触的固有频率最小,设置接触次之,粘合的最大.(与实际情况相符合)©进行模态分析的时候,如果模型不是太复杂的情况下,最好设置接触.装配体的模态分析方法18