芯片维修的成套

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1、芯片维修的成套解决方案2012.8.5厦门PMCChina皮姆西科技（南京）刘春喜GeorgeLiu13770986550George.liu@pmcchina.netwww.truformcn.com皮姆西科技（南京）PMCPMC皮姆西科技电子化工机械Dietech,Mintech,TS2,NPT,CCC,AustinSemi,Secure,Tru-formMicrossEuropePMCScienceMicrossTech(Nanjing)Group皮姆西科技(南京)MicrossUSAMicross•Micross集团专门从事微电子应用领域研发,

2、制造,分销和售后支持服务。具体业务：–ICDesign集成电路的设计–WaferProcessing晶圆处理–SemiconductorAssembly半导体组装–Test/Qualification测试及验证–FranchisedSiliconDistribution特种硅经营–AttritionManagement损耗管理（2001,2007）芯片维修的成套解决方案一．电子制造中零件的失效模式二．如何在芯片修复过程中保证可靠性三．专业的芯片修复方案电子制造零件面临的失效模式BGAJ-Lead（如QFP）PCBA电子制造零件面临的失效模式•BGA–球

3、损坏，氧化–焊盘起泡–焊盘脱落–掉球–焊盘氧化–球不整–虚焊，空洞BGA植球工艺电子制造零件面临的失效模式•J-Lead（如QFP）–引脚变形，氧化–虚焊–错位J-Lead零件整形及去氧化工艺电子制造零件面临的失效模式•PCBA焊盘脱落•PCBA报废焊盘修复及PCBA零件回收工艺修复的意义Reduce减少使用环保3RReuse重新利用理念Recycle回收再用降低成本缩短交货期芯片修复过程中可靠性问题可靠性：能否焊接？测试正常？潜在风险？寿命几何？行业平均通过率75%–经历阶段：修复贴装测试出货–表现形式：外观，可焊性，强度，耐腐蚀性，电性能–影响因

4、素：静电，温度，湿度，助焊剂，清洁度芯片修复过程中可靠性问题该如何对待芯片？–硬件•ESD防护，环境，设备，清洁，包装–软件•体系:IPC-A-610D，IPC7711/21,ISO9001，BS,MIL,AS9100，…•检测:焊接性能及电性能•员工素养121314作坊式生产专业化工厂.全面可追溯的流程高度一致性的自动化工艺专用先进的自动化设备系统培训的技术人员专业的芯片修复方案•设备保障（Machine）：–显微镜，ICOS，整形机，清洗机，烘烤机，…•工艺流程（Method）：–BGA植球，回收，镀锡，整形，…•辅料选择（Material）：–

5、专用的辅料，专门设计的夹具4M•人员素质（Manpower）：–专业，敬业解决方案BGA植球及测试（电性能测试和功能测试）BGA返修引脚矫正及测试（功能测试）芯片回收焊盘修理及零件安装去氧化有铅无铅转换（成份分析）编带包装烘烤及真空包装植球流程ReballingProcessContractReview合同评审J-STD-033BBake烘烤J-STD-033BBake烘烤Deball去球Inspection显微镜检测Clean清洗AOI光学检验J-STD-033BBake烘烤ElectronicTest电性能测试Inspection

6、显微镜检测J-STD-033BDry&Pack干燥包装Reball植球Ship出货Clean清洗End结束去球非接触式去球快速低温操作无二次污染清洗清洗设备：专用清洗设备配合专用清洗剂，保证干净彻底的清洗效果；温控系统：对清洗环境进行精确的温度控制，提高清洗效率与品质；纯水系统：高纯度DI水，去除零件上离子残留，确保可靠性清洗植球效果对比植球锡球：品牌供应商(成份偏差,表面氧化,污染,球不圆等)FLUX：专用的低残留高活性FLUX，保证焊接品质，避免常规助焊剂残留带来的可靠性（兼容性）的烦恼；治具：合理适用，制作精密；针对HMP更用

7、特殊的工艺Profile：遵循BGA厂商SPEC光学检测专业的BGA,QFP等外形检测设备全自动光学3D扫描所有零件的相关尺寸参数遵照原厂标准精度达7.5微米可提供报告BGA电性能检测使用前检测BGA电性能,以确保无不良品进入生产线通断路，压降等测试BGA电性能检测BGA电性能检测Panther2kTestsystemwithPXIoption实例引脚矫正电脑控制的引脚矫正全系列模具，封装形式包括QFP，TSOP，SOIC，PLCC,Connectors提供共面性检测整形前后对比去氧化零件焊接部位氧化或污染后易致浸润性差，不上锡

8、，虚焊去氧化就是对零件焊接部位重新镀锡，使其彻底恢复焊接性需要镀锡的情况有：老的库存长期