信息材料2-3十二PCB材料、辅材及RFI

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1、十一、PCB材料、辅材及相关工艺1.覆铜板、銅箔基板(CopperCladLaminate;CCL)2.线路油（抗蚀剂）3.阻焊剂印刷電路板(PrintedCircuitBoards)PCB(PrintedCircuitBoard)，中文稱為”印刷電路板”或PWB（PrintedWireBoard)，利用印刷技術製作的電路產品。它取代了1940年代以前以銅線配電的方式，使大量生產複製速度加快，產品體積縮小，方便性提昇單價降低等優點。将电子零器件的连接线路以印刷或影印的方式呈现于绝缘基材的表面或内部，称之为

2、PCB。基本性能：耐热高机械强度低电阻低杂讯层间、线间绝缘性优良有良好的可組裝性(連結到下一級封裝)。What’sPCB?流行方向：高密度化（高分辨率）、超薄化、多层化、柔性化未来发展：光电子信号接口、光学信号接口、生物信号接口。印刷電路板的分類印刷電路板結構分類Thethincopper-cladlaminateusedforinnerlayersiscuttosize,bakedtoremovestressesandthesurfacecleanedtoremoveanycontaminantsfro

3、mthecoppersurface.Inimaging,thecircuitryistransferredtothethincorepanels.Thefirststepistohotrolllaminateanultravioletlightsensitivedryphotopolymerresisttothepanels.光固化BuriedViasBlindVias多層PCB電路板導通孔結構趨勢線路製作流程印制电路板的种类電路板基板材料種類基板材料細分類紙基材銅箔基板紙基材酚醛樹脂銅箔基板、紙基材聚酯

4、類銅箔基板、紙基材環氧樹脂銅箔基板複合基板Composit銅箔基板(CEM-1,CEM-3)玻璃纖維布銅箔基板玻纖布基材含浸環氧樹脂銅箔基板、玻纖布基材含浸耐然環氧樹脂銅箔基板（FR-4）、高耐熱性基材環氧樹脂銅箔基板、玻纖布基材含浸亞醯胺樹脂銅箔基板軟／硬板PolyesterBase銅箔基板（軟板）、Polyimide銅箔基板（軟板）、綜合材質軟硬板。PCB基板分类印刷電路板之前身—銅箔基板(CopperCladLaminate,CCL)是由各種補強材(玻璃纖維布)，基材(高分子樹脂)及銅箔所構成。銅箔

5、基板（CCL）是電子產業中應用最多的複合材料，主要是以樹脂（包括環氧樹脂、酚醛樹脂、聚亞醯胺樹脂等）加入補強性的材料（玻璃布、絕緣紙等），在高溫高壓環境下，於單面或雙面覆加銅箔而成，其中銅箔係作為各項電子零組件的線路連接導體用，而補強材料形成的積層板則做為支撐與絕緣之用。銅箔基板為PCB的重要上游原料，生產過程中乃利用各種具絕緣性與支撐性的材質，透過樹脂黏合片疊合形成積層板，再於表面覆加銅箔而得名。覆铜板的典型流程：覆铜板Prepreg胶液配玻纤布铜箔压合熱壓合PRESSING疊合BOOKINGPLYUP

6、疊片銅箔無塵室烘箱OVEN切割Cutter含浸Impregnating玻纖布Classcloth原料混合Mixing溶劑硬化劑英文名为“Prepreg”又有人称之为“bondingsheet”（粘接片）、半固化片。是含浸机生产的成品。印刷电路板材质銅箔基板是構成印刷電路板的主要材料它是基材加入補強材疊合製成板狀(Laminate)再於表面貼合銅箔而成。基材一般係指高分子樹脂(resin)而言，常用的有環氧樹脂(epoxy)、酚醛樹脂(phenolicresin)、聚胺甲醛(melamine)、矽酮(sil

7、icon)及鐵氟龍(Teflon)等。配合固化交联剂。補強材料則有玻璃纖維布(glasscloth)、玻璃纖維蓆(mat)、絕緣紙(paper)甚至帆布(canvas)、亞麻布等。銅箔(copperfoil)，係在一浸漬於硫酸電解液的滾輪上鍍銅，電鍍銅膜之好處是在電鍍過程中，表面趨於粗糙，容易與基材板貼合。树脂种类酚醛树脂（Phenolic）环氧树脂（epoxy）聚酰亚胺树脂（Polyimide）聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，简称PTFE或称TEFLON）B一三氮树脂（Bism

8、aleimideTriazine简称BT）皆为热固型的树脂（Thermosettedplasticresin）。传统型树脂组成成份硬化剂-双氰胺Dicyandiamide简称Dicy催化剂(Accelerator)--2-Methylimidazole(2-MI)溶剂--Ethyleneglycolmonomethylether（乙二醇甲醚）Dimethylformamide(二甲基甲酰胺)及稀释剂Acetone,MEK。填充