电脑主机板零件识别

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1、电脑主机板零件识别基础介绍主机板零件识别_Chipset1.01XBBB-CCCDDDa.CPUb.Chipset2.供应商a.Intelb.Nvidiac.AMD3.封装方式a.BGAb.QFPC.QFN主机板零件识别_Chips1.02XBBB-CCCDDDa.PWMb.Clockc.Audiochipsd.Lanchipse.SPIrom2.供应商N/A3.包装方式a.盘装b.卷装系統時鐘分器凹處以MARK正向為第一PIN順時針48PIN24PINPin1DDR分頻器聲卡芯片與網卡芯片為第一PIN標識順時針1PIN48PINALC655支持6聲道ALC880支持8聲道網卡芯片聲卡芯片網卡

2、芯片與IO芯片此處有一字形標識1PIN128PIN網卡芯片﹕RTL8100A;RTL8100B;RTL8100C;IO芯片﹕IT8705FIT8712FIT8716F主板I/O芯片的功能是提供对键盘、鼠标、软驱、并口、串口、游戏摇杆等设备的支持，新型I/O芯片还具备各种监控及保护功能。目前常见的I/O芯片，主要有华邦电子（Winbond）的W83627EHF、W83627THF，联阳科技（iTE）的IT8712F。提供10/100/1000MBps网络功能采用ITEIT8705F，可以支持硬体侦测功能；BIOS调整CPU外频、倍频及核心电压(Vcore)功能；BIOS调整Memony电压(Vo

3、ltage)功能；BIOS调整AGP电压；键盘开机KBPO(KeyBoardPowerOn)；STR(SuspendToRam)电源节省功能。主机板零件识别_三极体1.03XBBB-CCCDDDa.三极管b.Mosfetc.稳压管2.电气参数3.应用a.b.c.常見元件封裝方式SO(smallout-line)電極引腳數目一般少于18腳LQFP(lowprofilequadflatpackage)薄型四侧引脚扁平封装QFP(QuadFlatPackage)四侧引脚扁平封装LGA(landgridarray)触点陈列封装在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)引

4、脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型封装本体厚度为1.4mm的QFPDIP(DualInlinePackage)双侧引脚带载封装PDIP表示塑料DIP(plastic)引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种PLCC(plasticleadedchipcarrier)带引线的塑料芯片载体引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形LCC(Leadlesschipcarrier)无引脚芯片载体陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装PLCC封裝的集成電路大多是可編程的存儲器﹐可以裝在專用的插座上﹐容易取下改寫其中數據﹔BGABallGridArray球形触点陈列在印刷基板的背面按陈列方式制作

5、出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封主机板零件识别_电容1.04XBBB-CCCDDD06XBBB-CCCDDD电容(Electriccapacity)，由两个金属极，中间夹有绝缘材料（介质）构成。由于绝缘材料的不同，所构成的电容器的种类也有所不同。电容的基本单位是：F（法），μF（微法）、pF（皮法），他们之间的具体换算如下：1F＝1000000μF1μF=1nF=1000pF按结构可分为：固定电容，可变电容，微调电容。按介质材料可分为：气体介质电容，液体介质电容，无机固体介质电容，有机固体介质电容电解电容。按极性分为：有极性电容和无极性

6、电容。我们最常见到的就是电解电容。主机板零件识别_电容2.电气参数a.容值b.电容的耐压单位：V（伏特）c.误差范围3.电容的种类a.从原理上分为：无极性可变电容、无极性固定电容、有极性电容等，b.从材料上可以分为：CBB电容（聚乙烯），涤纶电容、瓷片电容、云母电容、独石电容、电解电容、钽电容等c.从生产制程使用分为：SMT贴片式与DIP插件式两种4.应用a.隔直流：作用是阻止直流通过而让交流通过。b.耦合：作为两个电路之间的连接，允许交流信号通过并传输到下一级电路。c.滤波：将整流以后的锯齿波变为平滑的脉动波，接近于直流。d.储能：储存电能e.旁路（去耦）：为交流电路中某些并联的元件提供低阻

7、抗通路主机板零件识别_电阻1.05XBBB-CCCDDD电阻:用符号R表示，单位为欧姆、千欧、兆欧，分别用Ω、KΩ、MΩ表示。1.电阻器的分类a.按外形及制作材料分类有：金膜电阻、碳膜电阻、水泥电阻、无感电阻、热敏电阻、压敏电阻、拉线电阻、贴片电阻等；b.如果按功率分类有：1/16W、1/8W、¼W、1/2W、1W……等等2.电气参数a.电阻值b.误差范围值c.额定电压3.应用限流电阻降压电阻、分