2014年led封装元器件

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1、2014年LED封装元器件&模组产品设计和规划设计：JohnZhao赵强时间：2013年11月18日LEDPackageDeviceR&D1主要内容一．2013年LED市场&技术分析和2014年展望二．2013年LED封装元器件和模组产品的市场分布三．2013年LED封装元器件和模组市场出现的新产品和特点四．2013年封装行业原材料变化和价格趋势以及2014年预测五．2014年可能出现的新产品和新技术六．2014年的产品发展规划和技术路线设计方案LEDPackageDeviceR&D2一．2013年LED市场

2、分析和2014年展望2013年总体表现一．封装：2013年，我国LED封装厂商崛起，LED封装产业规模达到403亿元，较2012年的320亿元增长了26%。其中SMD产量占总产量的51.9%，成为最主流的封装形式，其次是Lamp，占比为38.4%，而COB占比约为7.7%(如下图)。2013年封装环节的发展除了表现在产值产量的增长上，封装技术也呈现成熟技术稳健发展，新兴技术百家争鸣的局面。其中COB封装、共晶EMC封装、无金线封装等工艺和技术迅速发展，成为继续降低成本和提高可靠性的突破口。另外，在产品规格上

3、，封装企业由以往的向大功率看齐，因应用需求的导向，转而加大中功率器件的比重。LEDPackageDeviceR&D3一．2013年LED市场分析和2014年展望2013年总体表现二．封装LEDPackageDeviceR&D4一．2013年LED市场分析和2014年展望2013年总体表现二．照明应用：2013年，我国半导体照明应用领域的整体规模达到2068亿元，虽然也受到价格不断降低的影响，但仍然是半导体照明产业链增长最快的环节，整体增长率达到36%。其中通用照明市场在2013年启动迅速，增长率达65%，

4、产值达696亿元，占应用市场的份额也由2012年的28%增加到2013年的34%。2013年由于平板电脑的快速推开，以及LED背光液晶电视的渗透率继续提高，背光应用也保持了较快增长，增长率约35%，产值达到390亿元(如图5)。此外，LED汽车照明、医疗、农业等新兴照明领域的应用也增长明显，在这些应用的带动下，除通用照明、背光、景观照明、显示屏、信号指示等应用之外的其他新兴应用领域增长幅度超过25%。光通讯、可穿戴电子以及在航天航空等领域的应用则成为2013年LED应用的亮点LEDPackageDeviceR

5、&D5一．2013年LED市场分析和2014年展望2013年总体表现二．照明应用：LEDPackageDeviceR&D6一．2013年LED市场分析和2014年展望1.照明市场①2013年LED照明市场A.政策仍是较大驱动因素。a.从全球来看，白炽灯淘汰禁止已经进入到关键时期，自2012年-开始，60-75W的白炽灯进入加速淘汰阶段，其影响因素远大于75w以上的白炽灯淘汰(40-75W占白炽灯比例预计在70%左右)；此外由于日本311地震的影响，全球无核化的进程加速白炽灯淘汰及新光源的替换。从时间点看，在

6、白炽灯淘汰的主要国家和地区将禁止75w、60w、40w淘汰窗口期，从覆盖范围看美国、加拿大、墨西哥、巴西、阿根廷、英国、澳洲、欧盟、日本、韩国、中国等地均进入白炽灯的禁止和淘汰期。因此将极大刺激新光源的替换和使用，加速LED照明的推广和使用。前10大LED照明厂商市占率依序为Philips(20%)、OSRAM(15%)、Panasonic(8%)、Toshiba(7%)、Cree(4%)、ENDO(4%)、Zumtobel(3%)、Koizumi(3%)、IrisOhyama(3%)、Sharp(2%)等b

7、.从各国的LED发展规划看，美国、欧盟、韩国、日本、中国等均提出了LED照明产品替代率的时程表，其中韩国、日本尤为积极，韩国提出2012年政府办公照明LED替代率为30%，2015年确保LED照明产品进入30%的通用照明市场；日本提出2015年LED照明替代率为50%，2020年LED照明产品为100%替代率，2030年LED照明为100%的使用率，LED在经历2010-2012年的产品推广，认证，标准的LEDPackageDeviceR&D7逐渐修正和完善，将进入关键期，政策的推动将是2015年目标实现的有

8、力保障。一．2013年LED市场分析和2014年展望1.照明市场①2013年LED照明市场A.政策仍是较大驱动因素。c.从大陆来看，自2011年10月出台《中国逐步淘汰白炽灯路线图》征求意见稿，11月发改委发布《关于组织开展2012年年度财政补贴半导体照明产业推广工作的通知》，2012年5月份国务院在《国家基本服务体系“十二五”规划》提出节能家电补贴，主要针对电视、照明产品，其中22亿主要针对照明产