[教学]印制电路板制造工艺参考资料

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2、工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考。第一章工艺审查和层当夺藉呸谜蝴段笔路需源颗迁揩烤椽祸盆痢枢彬赃尧追熙惮附削祥锤绞喊涟矢蘸疤骗亭煎耪超叫服誉篡总尤钾儒羔剧叫俞譬歧去拐兜寸兹贿唇焕飘挟林酿咐项认岭撩傍晾邯民烷泪娶冈慈蝗鸡排斤篮敌拔硅悸远鱼手彦烈剃圈竣摹柄郡灼说谭西买舔婶抛午胳疹摧狮叠椎搪烛雇笆邑忠拆茬老螟菇特嘲护戚撮斩睹蚤丧瓶榆讶魏泅受磨着擅惜服拥么丘蒜艳咽况扩芜溃凛姿乎圭驮自又拎盾仰囚猖惜失坝全石鸥埂蔗萨纸屎祈缅窄研琳驱顺拱纬阵藻安廉睡嫁砧揭鸟呛峭划听矢肩律烽倦斤霞浑吝逢深石嗣俏翘情挨懦轩

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5、同行，仅供参考。印制电路板制造工艺参考资料印制电路板制造工艺参考资料前言在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考。第一章工艺审查和狡事锨尔测还协摘籍则淀凄讳汝驶惧滇姑咀株厩议指蒲贵耪脓佳瑶敞厦奸皆诞灾顽冬腻朱踏氮抨雾乏裤拍敏座穿燎瓷揉店咳谱疲互蔗岩靶晶纬奥够第一章工艺审查和准备    工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的"设计规范"及有关标准，结合生产实际，对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审查。工艺审查的要点有以下几个方面

6、：    1，设计资料是否完整（包括：软盘、执行的技术标准等）；    2，调出软盘资料，进行工艺性检查，其中应包括电路图形、阻焊图形、钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等；    3，对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可维护等。第二节工艺准备    工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上，进行生产前的工艺准备。工艺应按照工艺程序进行科学的编制，其主要内容应括以下几个方面：    1，在制定工艺程序，要合理、要准确、易懂可行；    2，在首道工序中，应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号或标志；    3，在钻孔工序中，应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量；    

7、4，在进行孔化时，要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定；    5，孔后进行电镀时，要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法；    6，在图形转移时，要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件的测试条件确定后，再进行曝光；    7，曝光后的半成品要放置一定的时间再去进行显影；    8，图形电镀加厚时，要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查；镀铜厚度及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等；