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时间:2019-04-29
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1、使节光伏产业链各环节主要制造商和分布一览太阳能产业示意图太阳能产业示意图中国高纯多晶硅材料生产和投资现状一览表中国高纯多晶硅材料生产和投资现状一览表(含已有产能和在建、拟建项目)中国高纯多晶硅材料生产和投资现状一览表国外硅片供应商大全国外硅片供应商大全(转载)http://www.isiltec.com/sites/start/start.htmhttp://www.acura-materials.comhttp://www.chipsupply.comhttp://www.cree.comhttp://www.crystal-gmbh.comhttp://www.el
2、-cat.comhttp://www.encompassmaterials.comhttp://www.exsil.comhttp://www.fcm-semicon.comhttp://www.komsil.com/default.asphttp://www.kpi.comhttp://www.kunical.comhttp://www.memc.comhttp://www.silicon-wafers.comhttp://www.novawafers.comhttp://www.okmetic.comhttp://www.pcasilicon.comhttp://w
3、ww.semicor.ukrpack.nethttp://www.purewafer.comhttp://www.rasa.co.jphttp://www.sharpsma.comhttp://www.siwafers.comhttp://www.pcasilicon.comhttp://www.silrec.comhttp://www.ibis.comhttp://www.siliconquest.comhttp://www.solarsilicon.comhttp://www.sumcosi.comhttp://www.tysil.comhttp://www.sie
4、gertcon.comhttp://www.waferreclaim.comhttp://www.waferworld.com 硅片行业术语大全Acceptor-Anelement,suchasboron,indium,andgalliumusedtocreateafreeholeinasemiconductor.Theacceptoratomsarerequiredtohaveonelessvalenceelectronthanthesemiconductor.受主-一种用来在半导体中形成空穴的元素,比如硼、铟和镓。受主原子必须比半导体元素少一价电子Alignmen
5、tPrecision-Displacementofpatternsthatoccursduringthephotolithographyprocess.套准精度-在光刻工艺中转移图形的精度。Anisotropic-Aprocessofetchingthathasverylittleornoundercutting各向异性-在蚀刻过程中,只做少量或不做侧向凹刻。AreaContamination-Anyforeignparticlesormaterialthatarefoundonthesurfaceofawafer.Thisisviewedasdiscoloredors
6、mudged,anditistheresultofstains,fingerprints,waterspots,etc.沾污区域-任何在晶圆片表面的外来粒子或物质。由沾污、手印和水滴产生的污染。Azimuth,inEllipsometry-Theanglemeasuredbetweentheplaneofincidenceandthemajoraxisoftheellipse.椭圆方位角-测量入射面和主晶轴之间的角度。Backside-Thebottomsurfaceofasiliconwafer.(Note:Thistermisnotpreferred;instead
7、,use‘backsurface’.)背面-晶圆片的底部表面。(注:不推荐该术语,建议使用“背部表面”)BaseSiliconLayer-Thesiliconwaferthatislocatedunderneaththeinsulatorlayer,whichsupportsthesiliconfilmontopofthewafer.底部硅层-在绝缘层下部的晶圆片,是顶部硅层的基础。Bipolar-Transistorsthatareabletousebothholesandelectronsaschargecarriers.双极晶体管-
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