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1、年第!期微电子学与计算机‘高性能∀#∃%设计于敦山沈绪榜方晨,&西安微电子技术研究所西安∋∋()∗,摘要就是先用∀#∃%实现系统的硬件仿真最终完+本文分析∀#∃%,了的基木结构提出了成定制%−./芯片从而更好的降低产品成,、。,提高∀#∃%性能的两个途径面向器件设计本012因此∀#∃%设计越来越受到人们的重,最少布线设计可大幅度提高∀#∃%设计的,视如何实现一个高性能的∀#∃%也是当前的。性能一个重要的研究课题。,,,关键词∀#∃%设计基本逻辑单元性∀#∃%,设计分为两个基本步骤设计及模育七拟、实施及后模
2、拟。其中设计及模拟称为前端设计,。,实施及后模拟称为后端设计许多公司如前言345/%6、785:7−、矛、−9;.<=.>∃./%?乙?等、∀#∃%将定制%−./高集成度高性能的在,开发高效的设计工具方面做了大量的工作、优点和用户可编程器件灵活方便的特点完美但,是这些工作都是致力于后端设计即给出一,,的结合在一起从而避免了定制%−./设计的个设计后如何用最少的资源得到最高性能的、,高成本高风险和长设计周期同时又具有结构∀#∃%实现。∀#∃八性能主要取决于两个方、、、灵活可靠性高开发周期短开发费用低等优面,资源利
3、用率。和连接线的复杂度这两个方面,,,点因此∀#∃%被广泛的应用于新产品的研与设计是密切相关的使得∀#∃%设计的性能、。,,制开发此外对于大规模的%−./设计在严重依赖于前端设计。对同一个应用要求,不同最终将芯片应用于实际系统之前往往不能完全的设计方法得到的结果相差很大。衡量∀#∃%排除错误和不完善之处,一个有效的解决方法性能的主要指标是工作速度。本文分析了当前,∀#∃%的结构及其对性能的影响并提出在前。,)月∀#∃%,本刊年收到端设计中提高速度的两个方法面向+,+#≅5444ΑΒ8Χ:≅41ΒΔΕΒ1ΒΦ
4、79Γ7:14:Η!∋ΙΒ4ΑΦΓ4Β8ϑ48445Φ44≅48Φ458ϑ4Φ5≅ΔΦ4≅ΒΔΞ1ΞΓΑΒΞΞΑΠ1+ϑ,:ϑ4Δ:ϑ,44≅48484::,李自学厚膜%导体的附着力及可压焊性研究第Γ%ΛΨ#Α一%ΦΓΑΒΞΞΦΞΒ1ΠΦΓΒΟ+,(、、九届(材料及集成电路年会西安Ι(/Ζ∋∋〔ΦΓ4≅≅8Δ1ΔΧ[8ΧΔ8ΑΦ4Π94≅ΔΦϑ≅44741458&陈玉琴编发∗Ε58Α:Φ≅48ΧΦΓΥ1ΦΨ、ΦΥ5Π4ΦΓ5Α:5ΞΑ4:Φ≅ϑ4ΦΒ∴4ΥΒ≅458ϑ4:Φ,+ΕΑ9Φ,.5845
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7、提高∀#∃%设计的性能。连接线&不包括反熔丝结构∗,如Σ/)∋∋∋系列。这种∀#∃%的性能主要取决于基本逻辑单元Ι∀#∃%的结构及其对性能的影响的利用率。逻辑单元的利用率越高,逻辑单元间∀,。#∃八由基本逻辑单元及连接线组成其的连接线越少第二种是采用简单的逻辑单元中基本逻辑单元用于实现逻辑功能,连接线用但逻辑单元之间采用连续连接线&包括反熔丝。,Η∋。于逻辑单元之间的信号连接在不同系列的器结构∗如∀.一Σ∋∋系列这种∀#∃%的性能件,。。中逻辑单元的功能复杂程度不同用比较复主要决定于逻辑单元的连接线的延时第三种杂
8、的逻辑单元构成的器件在实现一种逻辑时所是采用复杂的逻辑单元但逻辑单元之间采用连,,,%。需要的逻辑单元较少相应的连线较少性能续连接如ΤΣ∋∋∋系列文献「(〕对五种好。用简单的逻辑单元构成的器件能有效的实主要系列的∀#∃%用九中标准电路进行了测,,现简单的逻辑功能而实现复杂的逻辑功能则试得出了所需的逻辑单元的平均数和平均速,,,。需要很多逻辑单元逻辑单元间的连线多而且度如表
