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1、Bi-WeeklyNews2005.11.01目錄產業要聞與分析.................................................................................................2ò3DSoC使晶片從原本的二度空間排列朝向三度空間的發展...............2ò大容量的NORFlash有機會擴展至導航儀或遊戲機的應用市場.........2ò先進廠商提升DDR2容量及持續微縮以攻佔記憶體市場..................

2、...3ò晶片製造商提出DFM方案以因應奈米電子的挑戰...............................3ò整合應變矽及SOI材料以提升晶片效能.................................................4活動訊息..............................................................................................................5聯絡窗口............

3、..................................................................................................5附件-「2005Non-VolatileMemoryWorkshop」邀請函......................................62005/11/011奈米電子共同實驗室使用者聯盟產業要聞與分析ò3DSoC使晶片從原本的二度空間排列朝向三度空間的發展美國Ziptronix開發出立體SoC----

4、---------------------------------------------------------------------------------------------------（記者：大石基之）2005/10/12【日經BP社報導】半導體產品風險開發商美國Ziptronix公司日前宣佈，開發出一種新型LSI，先將過去以SoC（系統級晶片）形態集成在單晶片中的多種電路分別設計成獨立晶片，然後進行層疊。該公司稱之為“three-dimentionalSystem-on-Chip（3DSoC）＂（

5、以下稱為立體SoC）。據悉已有著名網路設備廠商正在探討將其配備於無線通信設備。該LSI層疊了記憶體晶片、微處理器晶片和可編程邏輯晶片。Ziptronix開發立體SoC技術的目的在於削減SoC的封裝面積和生產成本。“對於封裝面積巨大的SoC來說，晶片面積的70％～80％都被記憶體佔去了。通過在邏輯電路之外再行設計一個晶片，就能利用最佳的工藝技術生產記憶體，因而可以大幅降低生產成本。由於每個晶片的面積減小了，因此半導體的缺陷密度也會減小。從而就有助於提高成品率＂（Ziptronix總裁兼首席執行官PhilNyborg

6、）。該公司強調指出，對於只使用合格晶片，即KGD（knowngooddie，已知合格晶片）技術而言，也具有優勢。“現已確立使用現有焊接設備，在晶圓層疊合格晶片的技術＂（PhilNyborg）。據Ziptronix介紹，該公司已經擁有自主的晶片連接技術。“對於該技術的詳情，計劃在2005年第4季度對外公佈＂（PhilNyborg）。另外，該公司目前正與高級EDA開發商聯合構築立體SoC用設計環境。“設計立體SoC時，與普通的二維SoC相比，主要是電路的規劃圖和佈局手法不一樣。我們正在開發最適合於立體SoC的規劃圖和

7、佈局手法＂（PhilNyborg）。本聯盟分析：隨著電晶體體積愈來愈小，因此單位面積上將存在更多電晶體，摩爾定律說明每18個月在晶粒可以增加一倍的電晶體數量，是指電晶體二度空間的平面微縮，即是在X與Y方向的微縮。而3DSoC讓晶片從原本的二度空間排列朝向三度空間的發展，這是半導體產業發展的重要趨勢。ò大容量的NORFlash有機會擴展至導航儀或遊戲機的應用市場Spansion推出1GbNORFlash　明年導入65奈米製程----------------------------------------------

8、---------------------------------------------------------（國際新聞中心陳怡均／綜合外電）2005/10/14電子時報全球第二大NOR型Fash供應商Spansion，向高容量市場挑戰，推出以90奈米製程打造的1GbNOR型Flash。2005/11/012電子報(2005/11/01)Spansion日前發出新聞稿