焊接热影响区晶粒长大的扩散界面场变量模型模拟

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1、蕊要摘要晶粒艘是金属材料熏要的性能指标，晶粒艘的大小直接影响若材料的塑性、麓佳、强发、延簿毪、瓣腐蚀牲等。辫接过程申不可避免豹热{乍l餍常翥造戴霹羧热影确随(HAz)艉豁粒猖纯，搜其成为攀个辉接接头中性藏最薄弱翦环节。因此，焊接HAz最终晶粒尺寸以及黼粒尺i』‘分布的预测对焊件质薰的控制趟精关毽的乎#弼。零论文裂爨鞋薛霰j’泛麓好躲扩数界藤场变量模型对】：监纯镊(1撕O>焊接热影响区韵菇粒长大过程进行了横掇研究。通j过对无限大基体中圆形小晶粒收缩过程的模拟，初步驶涎了扩散界麟场模型兹毒效瞧。然后

2、，謇§躁扩鼓器西场变量溪型对王照建餐正嚣蒜靛长大魂力学过程进{亍了模拟，模拟得到晶粒长大指数为o，49，与理论结巢十分接近。利用钨极氪弧焊试验，建立了工业纯铝焊接热循环曲线，井将实际焊接热循琢蓝线与横毅懿溽按热德嚣盏线逡嚣对魄，运用0蛙垂n竣蛰镞菲线毪接合，樽囊与实际热循环曲线相接近的焊接热循环曲线，为婶接热影响隧稻粒长大的模拟奠定了基础。通过焊接热模拟试验，测出不同温度u：f【l保温条件下晶粒的大小。利用露归分攒褥赛基粒冗寸与镰溢对秘瓣荧系，建立r爆攘燕影嗡嚣最粒长夫黪动力学公式，劳将所得鲳聚

3、与焊接试验端聚对比，验证温度梯度对晶粒长大的“热钉扎”作用，得到热钉扎祭数的取值在O．79～0，96之间，修正了工业纯铝焊接影响嚣晶裢长大戆羲力学公式。最嚣，在荦纯晶救生长模型的憋础上，引入焊接热循环，建立了焊接热影响区(HAz)晶粒长大的动力学模型。运用扩散界筒炀变量模型成功的模拟出了工整篷键浮搂熬影唆徽戏缀织鼢演变过程戬及晶粒只寸蕊努毒餐凝；分矮了瀑凌捺度、不弼弹按热输入、峰值温度和保温时间等焊接参数对焊接热黪响区晶粒长大的影响。结果表明：焊接热输入越大，焊接HAz温度梯度越小，所徭晶粒尺寸

4、壤越大；在稳疑鲮簿接热辕灭条{孛下，篷量越集中翡簿接方法，其簿接}淑z瀚温度梯麓藏越大，对舔粒长大的阻碍作用越大，黼粒尺寸就比较小；加热峰德温度越高，晶粒粗化越严熏。关键词：扩散界面场燮蘑模型，热影响区，晶粒长大，焊接热德环GrainsizeisimportantperformanceindicarO姻ofmetalnlat嘶als．Thecrystalg商B彝zedi辩e虹ya鹱铀挺臻曩{e矗a{plas畦ci壤r豳li龃褥，st辩雏g叁，ex￡∞sion鞋，co』∞sivoresistant

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