基于sla原型的低温化学镀镍工艺研究

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时间:2019-02-25

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1、硕士学位论文摘要sLA原型除了cAD设计模型的实体验证和装配检验功能外,还可以用于样机试制和快速制模。在样机试制中,SLA原型有时出于表面装饰或防护需要表面镀镍层;基于sLA原型开发的某些快速制模工艺也需要表面镀镍层进行导电化或者直接进行电极等的制造。因此,在SLA原型表面镀镍有很大的研究价值和应用前景。本文系统介绍了化学镀镍溶液的组成以及各组分的作用,在此基础上成功地实现了基于sLA原型的低温化学镀镍。同时,对镀层进行了外观测试、结合力、硬度以及耐蚀性试验,用重量法以及横截面法计算了沉积层的平均厚度。用扫描电镜

2、、电子探针、X射线衍射仪对镀层进行了微观形貌、结构及成分分析,结果表明:镀层与基体的结合力的好坏,关键是粗化处理的效果。本文通过大量的试验,找到了适合SLA原型的粗化液的配方,它能在基体表面腐蚀出大量均匀的微坑和凹槽。在化学镀镍的工艺中,研究了镀液中的硫酸镍的浓度、次亚磷酸钠的浓度、络合剂的浓度、pH值、温度以及搅拌速度等工艺参数对化学镀镍沉积速度和镀层中含磷量的影响,找出了合理的化学镀镍工艺:主盐硫酸镍的浓度为30~359/L,还原剂次亚磷酸钠的浓度为30~359/L,主络合剂乳酸钠的浓度为20~25g/L,辅

3、络合剂三乙醇胺的浓度为10~15m1/L,缓冲剂氯化铵的浓度为309/L,pH值的范围为9~10,温度为40~45℃。从外观上观察,sLA原型表面的化学镀镍层光滑、致密、光泽度好,没有任何针孔、麻点、起皮、卷皮等现象发生。镀层的含磷量不高于3%,属于低磷镀层,镀层为微晶态结构。通过对不同沉积时问的试样进行SEM和X射线衍射分析说明镍的沉积过程。用不同的方法对镀层进行结合力和耐蚀性试验,结果表明其结合强度高,耐蚀性良好。镀层镀态硬度为HV650。关键词:sLA;化学镀镍;前处理;低磷;结合强度;微晶基于SLA原型的

4、低温化学镀镍工艺研究AbstractInadditiontoentityverincationtestandassemblyfunctionsoftheCADdesignmodel,SLAprototypecouldalsobeusedtotrialproductionoftheprototypeandrapidtooling.Intrialproductionoftheprototype,SLAprototypeneedslayernickelplatingforsurfacedecorationorprote

5、ctiVesometimes;somerapidtoolingprocesswhichbasedonSLAprototypealsoneed1ayernickelplatingtoconductiVeordirectmanufacturingsuchaselectrode.Therefore,electrolessnickelplatingonthesurfaceoftheSLAprototypehasgreatresearchValueandprospects.Inthispaper,thecompositio

6、nandthef.unctionoftheelectrolessnickelplatingsolution.Atthisbasis,Ni—Palloycoatingwassuccessf’ullyplatedbasedonSLAprototype.Theappearance,adhesion,hardnessandcorrosionresistanceofthecoatingweretestedbyweighting,aswellasthecross-sectionalmethodtocalculatetheav

7、eragethicknessofsedimentarylayers.AndthesamplesweredetectedandanalyzedbySEM,EPMAandX-Raydifrraction.ThecoarsenedqualityofSLAwilldecidethecohesionbetweenNi—Pcoatingandsubstrate.Inthispaper,throughagreatdealofexperiments,authorf.oundakindofcoarsenedprescription

8、suitablef.0rSLAprototyping,f10rmingmanyholesandtroughsonitssurface.Inordertoobtainreasonableprocessingparameterofelectrolessnickelplating,theinfluencesoftheconcentrationofNiS04,NaH2P02,co

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