银镀铜石墨复合材料的制备及测试

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1、银一镀铜石墨复合材料的制备及测试摘要本文探讨了在石墨粉表面进行化学镀铜的基本原理和基本的工艺方法，发现由于石墨粉表面具有自催化的功能，不经敏化、活化即可在直径小于38um的细小石墨粉表面进行化学镀铜，取得了很好的效果：此方法也可适用于碳纤维表面的化学镀铜。利用该方法制备了50％铜含量的镀铜石墨粉，然后进一步制备了一系列相同碳含量的银．石墨复合材料、银．铜．石墨复合材料、银．镀铜石墨复合材料，对三种材料的机械、电气性能进行了综合对比，发现在低碳含量时镀铜石墨粉不能改善复合材料的上述主要性能，而在中高碳含量时则能明显优化复合材料的整体性能，提高了复合材料的电导率，使复合材料在中高碳含量时

2、既具有较高的耐磨性同时也能负载较大的电流，复合材料的机械性能也因镀铜石墨粉的加入而大幅提高，20％碳含量时，银．石墨复合材料的电阻率是银．镀铜石墨复合材料的1。67倍，银．铜．石墨复合材料的电阻率为银．镀铜石墨复合材料的3．23倍，银．镀铜石墨复合材料抗弯强度是银．铜．石墨复合材料的2．17倍，是银．石墨复合材料的2．11倍，同时，在实验给定的条件下，中高碳含量时银．镀铜石墨复合材料的机械磨损耐磨性和通电磨损耐磨性都得以显著提高，银一镀铜石墨复合材料在实验时的接触电压降也更为稳定。金相照片显示，本方法制备的镀铜石墨粉铜镀层完整光滑，质量较好；镀铜石墨粉的加入，改变了中高碳含量时金属在

3、材料中的分布形态，改善了金属．石墨复合材料的组织均匀性，形成了非常有效的三维导电网络，是获取高性能的电接触复合材料的有效方法；同时，银．镀铜石墨复合材料在利用普通的压制、烧结工艺制备时，烧结膨胀显著，并且镀层球化聚集现象明显，严重削弱了镀铜石墨粉的作用，应设法解决提高。关键词：化学镀无须敏化活化镀铜石墨粉三维金属导电网络高性能电接触材料ThefabrjcatiOnandtest0fsilVer_coppercoatedgraphitecompositeAbstractInthisp印er，thef沁d锄entalp—nciplesaIldb勰ictecllIlicalsaboutco

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