挤压态az61镁合金7075铝合金真空扩散焊接试验研究

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1、网络出版时间:2014-11-2012:52网络出版地址:http://www.cnki.net/kcms/detail/61.1133.TG.20141120.1252.020.htmlHotWorkingTechnology2014,Vol.43,No.21挤压态AZ61镁合金/7075铝合金真空扩散焊接试验研究1121赵宏伟袁林飞袁王飞袁孟庆森渊1.太原理工大学材料科学与工程学院,山西太原030024;2.太原理工大学矿业工程学院,山西太原030024冤摘要院对采用再结晶退火方式细化的挤压态AZ61镁合金和7075铝合金进行真空扩散焊接研究遥剪切强度试

2、验结果表明袁在固定压力为10MPa和真空度为18Pa下袁影响扩散焊接头性能的主要因素为扩散温度和保温时间遥扩散焊接头界面处呈现三个区域袁焊缝处的铝侧显微硬度最大袁由扩散区向母材方向袁显微硬度逐渐减小遥关键词院真空扩散连接曰AZ61镁合金曰7075铝合金曰剪切强度曰显微硬度中图分类号院TG453+.9曰TG457.14文献标识码院A文章编号院1001-3814(2014)21-0026-03ResearchonVacuumDiffusionBondingofAs-extrudedAZ61/7075Alloy1121ZHAOHongwei袁LINFei袁WANG

3、Fei袁MENGQingsen(1.CollegeofMaterialsScience&Engineering,TaiyuanUniversityofTechnology,Taiyuan030024,China2.CollegeofMiningEngineering,TaiyuanUniversityofTechnology,Taiyuan030024,China)Abstract院Astudyonvacuumdiffusionbondingofas-extrudedAZ61alloyand7075aluminumalloywerecarriedoutacc

4、ordingtoatomicdiffusiontheory.Thegrainsizeofas-extrudedAZ61alloysisrefinedbyrecrystallizationannealing.Theshearstrengthresultsshowthat,inaparticularsituation,thebondingpressureandvacuumdegreearefixedas10MPaand18Pa,respectively,thediffusiontemperatureandholdingtimehasagreateffectont

5、hequalityofthebondingjoints.Thediffusionweldedjointandthesurroundingareapresentthreetransitionzone.Themaximummicrohardnessisatthealuminumsideofthejoint.Bythedirectionofdiffusionzonetothematrixmetal,themicrohardnessdecreasesgradually.Keywords院vacuumdiffusionbonding;AZ61alloy;7075alu

6、minumalloy;shearingstrength;microhardness镁尧铝合金连接袁工业现阶段采用的焊接方法主属扩散焊接研究进行了有益的探索遥要有氩弧焊(TIG,MIG)尧电子束焊(EBW)尧搅拌摩擦1试验材料与方法[1-2]焊(FSW)尧激光焊(LBW)及电阻焊(RW)等遥镁合金采用熔焊易产生过热和晶粒长大尧氧化和蒸发尧焊缝本试验选用的材料为工业挤压态AZ61镁合金热应力尧下榻尧气孔及热裂纹等问题遥如果采用扩散及7075铝合金袁沿挤压方向切取规格为10mm伊10焊这种固体连接技术袁可以有效避免熔化焊产生的mm伊10mm的试样遥在温度为300℃

7、尧保温时间为上述各种缺陷袁并且其焊件变形小尧精度高袁无需再30min条件下对AZ61镁合金进行晶粒细化袁晶粒进行机加工[3-5]遥因此对于镁尧铝合金日益增加的广尺寸从20.48滋m细化到14.29滋m袁细化比例达[6]泛工业应用来说袁扩散焊应该得到进一步的研究遥30.22%遥真空扩散焊实验设备为VFB-150/200型本文采用真空扩散焊接方法对AZ61镁合金单室/卧式高温真空扩散焊接炉遥/7075铝合金进行焊接试验研究袁分析了其扩散层本试验选取焊接压力为10MPa袁真空度为18的微观组织和接头强度尧硬度袁为镁尧铝合金异种金Pa袁连接方式为对接遥真空扩散焊试验

8、结果表明袁扩散温度和时间及焊接界面的表面处理是影响接

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