简易电子琴地制作

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1、实用标准文案成绩课程设计报告题目简易电子琴电路的设计课程名称模拟电子技术课程设计院部名称信息技术学院专业通信工程班级学生姓名学号课程设计地点B305课程设计学时20指导教师王雪金陵科技学院教务处制精彩文档实用标准文案《模拟电子技术》课程设计报告----简易电子琴的制作第一部分：课前准备1.1简易电子琴电路1.2手工焊接技术1.3元件制作工艺第二部分：设计方案及选定2.1八个音阶的频率2.2八个电阻的选择2.3稳幅方式的选择2.4功率放大电路的设计第三部分：简易电子琴电路的检测3.1芯片测试3.2振荡电路测试3.3电子琴的测试第四部分：心得体会第一部分

2、：课前准备1、简易电子琴电路1．简易电子琴电路是将振荡电路与功率放大电路结合的产物。RC精彩文档实用标准文案振荡电路（如图1所示）是由RC选频网络和同相比例运算电路组成，对不同频率的输入信号产生不同的响应。当时和同相，并且。而同相比例运算电路的电压放大倍数为,可见，时,。和同相，也就是电路具有正反馈。起振时>1,>3.随着振荡幅度的增大,能自动减小，直到满足或时,振幅达到稳定，以后可以自动稳幅。图12．功率放大电路的任务是将输入的电压信号进行功率放大，保证输出尽可能大的不失真功率，从而控制某种执行机构，如使扬声器发出声音、电机转动或仪表指示等等。DG

3、4100系列低频集成功率放大电路是单片式集成电路（如图2所示），特别适合在低压下工作。DG4100型集成功放输出功率是1.0W。推荐电源电压为6V,负载电阻为4Ω；DG4101型集成功放输出功率是1.5W，推荐电源电压为7.5V,负载电阻为4Ω；DG4102型集成功放输出功率是2.1W，推荐电源电压为9V，负载电阻为8Ω。本实验采用DG4102型单片式集成功率放大电路，此集成电路是带散热片的14脚双列直插式塑料封装结构，其结构外形图和管脚如图2所示：精彩文档实用标准文案图2DG4102型单片式集成功放电路结构外形图和管脚1——输出端6——反相输入端9

4、——输入端4、5——补偿电容10、12——旁路电容13——自举电容2、7、8、11——空脚3——接地14——电源电压（＋VCC）2、手工焊接技术焊接技术在电子工业中的应用非常广泛，在电子产品制造过程中，几乎各种焊接方法都要用到，但使用最普遍、最有代表性的是锡焊方法。锡焊是焊接的一种，它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到锡焊温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，依靠二者原子的扩散形成焊件的连接。其主要特征有以下三点：⑴焊料熔点低于焊件；⑵焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊料熔化而焊件不熔化；⑶焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面

5、，由毛细作用使焊料进入焊件的间隙，形成一个合金层，从而实现焊件的结合。除了含有大量铬、铝等元素的一些合金材料不宜采用锡焊焊接外，其它金属材料大都可以采用锡焊焊接。锡焊方法简便，只需要使用简单的工具（如电烙铁）即可完成焊接、焊点整修、元器件拆换、重新焊接等工艺过程。此外，锡焊还具有成本低、易实现自动化等优点，在电子工程技术里，它是使用最早、最广、占比重最大的焊接方法。3．锡焊必须具备的条件焊接的物理基础是“浸润”，浸润也叫“润湿”。要解释浸润，先从荷叶上的水珠说起：荷叶表面有一层不透水的腊质物质，水的表面张力使它保持珠状，在荷叶上滚动而不能摊开，这种状

6、态叫做不能浸润；反之，假如液体在与固体的接触面上摊开，充分铺展接触，就叫做浸润。锡焊的过程，就是通过加热，让铅锡焊料在焊接面上熔化、流动、浸润，使铅锡原子渗透到铜母材（导线、焊盘）的表面内，并在两者的接触面上形成Cu6-Sn5的脆性合金层。在焊接过程中，焊料和母材接触所形成的夹角叫做浸润角，如图3中的精彩文档实用标准文案。(a)图中，当时，焊料与母材没有浸润，不能形成良好的焊点；(b)图中，当时，焊料与母材浸润，能够形成良好的焊点。仔细观察焊点的浸润角，就能判断焊点的质量。 图3 进行锡焊，必须具备的条件有以下几点：⑴焊件必须具有良好的可焊性所谓可焊

7、性是指在适当温度下，被焊金属材料与焊锡能形成良好结合的合金的性能。⑵焊件表面必须保持清洁为了使焊锡和焊件达到良好的结合，焊接表面一定要保持清洁。⑶要使用合适的助焊剂助焊剂的作用是清除焊件表面的氧化膜。在焊接印制电路板等精密电子产品时，为使焊接可靠稳定，通常采用以松香为主的助焊剂。一般是用酒精将松香溶解成松香水使用。⑷焊件要加热到适当的温度焊接时，热能的作用是熔化焊锡和加热焊接对象，使锡、铅原子获得足够的能量渗透到被焊金属表面的晶格中而形成合金。⑸合适的焊接时间焊接时间是指在焊接全过程中，进行物理和化学变化所需要的时间。一般，每个焊点焊接一次的时间最长

8、不超过5s。3、元件制作工艺为使元器件在印制板上的装配排列整齐并便于焊接，在安装前通常采用手工或专用机械把元