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1、焊锡过程中常见问题（一）■焊出来的焊点光亮度有偏差与锡含量是否有关？1.含锡量有偏差时对光亮度有一定的影响，表现在含锡量在63%以下，含锡量越高越光亮，一般在5度之内是很难分辩岀来的。2、含锡量所含杂质不同也会对光亮度影响，如铜较为严重。3、温度对焊点光亮度也有影响,所以一定要用适当的温度才能使焊点的表面更光泽。4、不同的助焊剂在同一度数的锡线中效果也不一样，因助焊剂中的一些成份对焊点的光亮度有影响。（二）、锡线不上锡.上锡速度慢、锡珠沾在烙铁上,焊接时烟大、味重1、看焊接位的材料是什么？选择合适类
2、型的助焊剂是焊接成功的重要因素，焊铜的材料最常见，通常松香芯锡线、免洗锡线、水溶性锡线都可以用。2、同类型的助焊剂，其活性也有强弱之分，这样会影响到上锡的速度和能否上锡。另外，同一药剂，其分量多少也会影响活性。3、最重要的一点,影响上锡的效果主要同助焊剂的含量有关系,同一度数，同一线径的锡线,其助焊剂含量较大,上锡越容易,速度越块”但是烟雾会很大。如果锡线的松香断了，这时候会出现上不了锡，我们应该把锡线拉掉「3米再使用。4、烙铁头功率不够，上锡的速度也不好，线经太粗也会导致上锡慢。（三）■锡线使用过
3、程中•松香飞澱1、松香助焊剂含量过多,在焊接过程中,由于助焊剂加热先溶解,膨胀时,夕卜层的锡还没有溶解，集中了助焊剂的胀力,到外层的锡溶解时，里面的助焊剂冲出来,产生溅弹现象,此情况可在保证焊接速度能够满足要求的情况下,适当减少助焊剂的含量。这时还要看客户的作业方式是点焊还是拖焊,点焊助焊剂可以调低到最少1.2%左右，拖焊最好不要少于1.5%。2、焊剂中的材料有关，如：松香有没有受潮及变质。3、工艺中，锡线里面的助焊剂混有空气或水分也会导致这样的情况，不过这样的事情比较少。4、锡线含锡量较高时，如锡
4、含量在55%以上的，可建议客户用功率小一些的烙铁,这样效果会比较好。（四）、烙铁头在使用时出现发黑、氧化现象1、使用的烙铁有问题，目前市场上用的有吊电和滚电。吊电是一个个吊起来电镀的<烙铁头的电镀层比较紧密，不易被损坏。滚电是把几干支烙铁头放在篮子里滚动电镀的。电镀层的均匀度和紧密度一般，易受损坏。还有些客户是自己买的一些铜条，剪好以后就拿来用，效果很差（青铜就好点）o用不同工艺做出来的烙铁,其寿命不同，而造成烙铁头氧化、发黑都不一样。（如：有个客户，用自己剪出的烙铁头焊50#的锡线，其焊点光亮度相
5、当于正常烙铁头焊出来的35#的锡线）2、与焊剂中的活性剂有关，活性剂的活性越强，腐蚀能力越强,当活性齐啲活性过强，助焊剂制造时搅拌不均匀，造成活性剂局部过于集中时，都会损坏烙铁头、造成发黑和氧化。3、客户的操作方法也有关系”正常的说烙铁焊接一般时间为大约5个焊点后”都应该用泡绵擦一下烙铁头，或从锡线用后甩出来的锡堆中去擦一下，避免助焊剂长时间留在烙铁头上而造成损害,可是现在少有客户这样做。4、锡线中助焊剂的大小也有关系,助焊剂的含量多时，焊接的过程会残留下的杂质比较多,可是调小点会影响焊接的效果。5
6、、其活性剂浓度越大,活性越强,越易造成烙铁头腐蚀。（五）■锡线在焊接后会出现PCB板漏电1.首先要了解客户在焊接的过程中,焊后的PCB板有无清洗,如清洗后产生漏电的，原因主要是:PCB板本身的问题、没有清洗干净、清洗剂是否造成腐蚀或不纯物留下而导致。当客户焊后的PCB板没有进行清洗时,可根据PCB板上焊点距离分布情况进行选择不同类型的助焊剂。如裕达成公司的通用型、镀银型助焊剂，其焊后绝缘电阻都大于1*101VQ,焊后PCB板都不会出现漏电现象。2、PCB板上面的焊点距离和焊点之间的通电频率也是漏电必
7、须考虑的原因之一,如焊点距离非常紧密，或者两个焊点之间的通电频率非常高，这样就要建议客户采用松香芯锡线焊完后一定要清洗”或者用免洗锡线。3、环境也有一定的影响,当PCB板焊完以后长时间处于潮湿的环境下也很容易造成助焊剂残留物吸收水分而产生漏电现象。注：最好的防止漏电的方法是将PCB板逬行清洗干净,就不会出现漏电的现象。（六）■在焊接时出现难上锡■有拉尖.连焊等现象1.助焊剂的大小，直接影响扩散力的快慢,助焊剂大，脱水能力强，上锡就比较快。2、跟焊剂中的活性剂有关，活性强的扩散力就比较好，脱水力也强，
8、那么其上锡也快。3、焊接位的材料有关，材料是否难焊以及材料的表面氧化状况都会影响到扩散力及拉尖的情况，一般需要针对不同的材料选用不同类型的助焊剂以及要求焊接位不要氧化的太厉害，这样才可以有好的扩散力以及减少拉尖的问题。4、与烙铁的功率有关z针对不同的含锡量焊接时所需要的温度也不一样的。如含锡低的锡线用功率小的烙铁去焊接肯定会使焊料处于半溶解状态,也会产生扩散力和拉尖现象。所以必须要注意选用适合的烙铁去焊接。（七）■锡线的熔点偏高，焊IC的时间稍长,形成的连锡过多,如何
