湿膜的应用技巧

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1、湿膜的应用技巧摘要：本文结合我公司的实际情况，探讨了湿膜在高粕密度PCB的图形转移过程中的应用，介绍了湿膜的特点，对湿膜的操作工艺及操作过程中应该注意的问题进行了研究；并「L湿膜在我公司解决问题起到了立竿见影的效果。■>■-一刖a最早PCB生产过程的图形转移材料采用湿膜，随着湿膜的不断使用和PCB的技术要求提高，湿膜的缺点也显露岀來了，主要聚中在生产周期长、涂膜厚度不均、涂膜后板血针眼和杂物太多、孔中显影困难。导致了湿膜的后续生产问题较多，过程控制起来困难，最终湿膜被干膜取代了。随着PCB装配技术发展，以及PCB的线条和线间距愈来愈小、精度和密度要求也提高了，

2、传统干膜在这样的PCB图形转移过程屮问题出现，主要体现在干膜的分辨率不能再提高（主要是干膜的聚酯覆盖膜造成的），已不能满足特殊PCB生产的需要，而基材的针眼、凹坑、划伤彫响了贴膜的效果，从而造成成品的沙眼、缺口、断线等。先进的湿膜为这些问题的解决提供了一种途径。二问题的出现我公司在图形转移（也含冇内层的图形转移）过程中一直使川的是干膜，效果也不错，没出现什么问题。但在今年的四、五月，我们生产的线路板内外层线条和线间距均达到了0.15伽，在使用T•膜图形转移时造成内层大批量的报废、外层在显影后多次出现沙眼、缺口、断线造成返工，内层在黑化后更严重：接着乂出现了单面

3、板焊盘严重脱落,报废也很多，这严重影响了牛产。针对这些问题我和同事作了相应的试验查找原因，对清洗、刷板的效果进行了跟踪，最后贴膜前的板子都达到了最佳效果；我们又改变了贴膜的方法，对贴膜机的参数进行了优化，改变显影液的参数，针对单面板我们乂对打磨效果进行了跟踪。最后，单血板的问题解决了,但要求较高的内外层的问题没有解决。根据市场的需要，为提高我公司的技术水平，为解决这个问题，我们采用了先进的湿膜来进行图形转移。三湿膜的特点1.附着力、覆盖性好湿膜本身是由感光性树脂合成，添加了感光剂、色料、填料及溶剂的一种蓝色粘稠状液体。基材上的凹坑、划伤部分与湿膜的接触良好，口

4、湿膜主要是通过化学键的作用与基材来粘合的，从而湿膜与基材铜箔间冇优良好的附着力，使用丝网印刷能得到很好的覆盖性，这为高密度的精细线条PCB的加工提供条件。通过表一可以说明湿膜的附着力：表一干膜、湿膜附着力试验对比表涂层类型模块脱落比例（%）66m订77mil88niil99mil干膜0.060.010.020湿膜0000表一的数据表明了湿膜的附着力比干膜好得多，相对于楮细线条的制作湿膜要好得多。2.优良的分辨率湿膜与基材的接触性、覆盖性好，乂采用底片接触式曝光，缩短了光程，减少了光的能损火、光散射引起的误差。这使湿膜的分辨率的--般在25pm以下，提高了图形制

5、作的精密度，而实际牛产小干膜的分辨率很难达到50umo3.成木低廉湿膜的厚度可控，一般来说比干膜较薄，包装费用也低，相对来讲湿膜成本要低点。湿膜在精细线条的内层制作过程屮合格率人人提高，同干膜相比节约20%的材料成木。显影湿的速度要快30%,蚀刻速度也对提高10—20%,褪膜的速度也可增加，从而节约了能源、提高设备的利用率，最终成本降低了。4.消除板边发毛贴干膜板边易发毛、易产生膜碎，在生产过程中会影响板了的合格率，印湿膜的板子边缘没有膜碎和发毛现象。四湿膜的T艺流程我们公司根据自身条件，使用了多种湿膜，授后选用了北京力拓达的湿膜。其内层工艺操作流程如下:刷板

6、（基板前处理）一丝网印刷一烘干一曝光一显影一蚀刻一去膜一般的双面板工艺流程：刷板（基板前处理）一丝网印刷一烘干一曝光f显影f电镀f去膜f蚀刻五湿膜应用时的操作耍点1.刷板对前工序提供的材料（即生产板）要求板面无严重的的氧化、汕污、折皱。我们采用酸洗（5%硫酸）喷淋，除去有机杂质和无机污物，然后使用500目的尼龙刷辗磨刷。刷板后要达到：铜表血无氧化、铜表而被均匀粗化、铜表而具有严格的平整性，还要铜表而无水迹。这种效果增强了湿膜与铜箔表而的结合力,以满足后续工序工艺的要求。刷板后的铜箔表而状态直接影响PCB的成品率。2.丝网卬刷为达到需耍厚度的湿膜，丝印前耍选丝网

7、，要注意丝网的厚度、冃数（即单位长度上的线数）。膜厚同丝网的透墨量冇关，油墨的理论透墨量（Uth）为:Uth=Dw2（w+d）2X1000（D—网沙厚度d—线径w—开口宽）实际透墨量还与湿膜粘度、刮胶压力、刮胶移动速度有关，为达到均匀覆盖，刮刀口要轲磨好。印后板面膜厚度要控制在15-25urn之间，膜过厚容易产生曝光不足、显影不好，预烘难控制，易造成战地片,操作困难。膜过薄易产纶曝光过度，耐蚀性好，电镀时的绝缘性差，去膜也困难。制造0.15um以下的粘:细线条，膜后应小于20um.湿膜在用前耍调好粘度，并充分搅拌均匀，静止十五分钟，丝卬房间的环境耍保持洁净，

8、以免外来杂物落在面上影响板了的合格率，