芯片封装黑色材料

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1、为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划芯片封装黑色材料　　封装大致经过了如下发展进程：　　结构方面：DIP封装(70年代)->SMT工艺(80年代LCCC/PLCC/SOP/QFP)->BGA封装(90年代)->面向未来的工艺(CSP/MCM)　　材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；　　引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；　　装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装　　一．TO晶体管外形封装　　TO的中文意思是“晶体管外形”。这是早期的封装规格，例如TO-92，

2、TO-92L，TO-220，TO-252等等都是插入式封装设计。近年来表面贴装市场需求量增大，TO封装也进展到表面贴装式封装。　　TO252和TO263就是表面贴装封装。其中TO-252又称之为D-PAK，TO-263又称之为D2PAK。　　D-PAK封装的MOSFET有3个电极，栅极、漏极、源极。其中漏极的引脚被剪断不用，而是使用背面的散热板作漏极，直接焊接在PCB上，一方面用于输出大电流，一方面通过PCB散热。所以PCB的D-PAK焊盘有三处，漏极焊盘较大。　　二．DIP双列直插式封装目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解，并感受到安保行业的发展的巨大潜力

3、，可提升其的专业水平，并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划　　DIP(DualIn－linePackage)是指采用双列直插形式　　封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)　　均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。　　封装材料有塑料和陶瓷两种。采用DIP封装的CPU芯　　片有两排引脚，使用时，需要插入到具有DIP结构的　　芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和　　几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式D

4、IP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP等。　　DIP封装具有以下特点：　　1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。　　2.比TO型封装易于对PCB布线。　　3.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。以采用40根I/O引脚塑料双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积　　=(3×3)/(×50)=1:86，离1相差很远。　　用途：DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。Intel公司早期CPU，如8086、80286就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种

5、封装形式。　　PS.以下三~六使用的是SMT封装工艺，欲知详情，请移步此处。目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解，并感受到安保行业的发展的巨大潜力，可提升其的专业水平，并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划　　三．QFP方型扁平式封装　　QFP(PlasticQuadFlatPockage)技术实现的CPU芯　　片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大　　规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在　　100以上。基材有陶瓷、金属和塑料三种。引脚中心

6、　　距有、、、、、　　等多种规格。　　其特点是：　　1.用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。　　2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用。以焊区中心距、208根I/O引脚QFP封装的CPU为例，如果外形尺寸为28mm×28mm，芯片尺寸为10mm×10mm，则芯片面积/封装面积=(10×10)/(28×28)=1:，由此可见QFP封装比DIP封装的尺寸大大减小。　　3.封装CPU操作方便、可靠性高。　　QFP的缺点是：当引脚中心距小于时，引脚容　　易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的　　QFP品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见　　

7、右图)；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP　　；在封装目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解，并感受到安保行业的发展的巨大潜力，可提升其的专业水平，并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划　　本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP。用途：QFP不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。　　四．SOP小尺寸封装　　SOP器件又称为SOIC(SmallOutlineInte

8、grate