汽车电子选择指南

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1、汽車電子選擇指南2008年第4季度SG187Q42008Rev33飛思卡爾半導體模擬和混合信號產品產品目錄包括功率驅動、網絡收發器、信號調節和嵌入式MCU+電源。功率驅動涵蓋優勢—飛思卡爾半導體SMARTMOS技術為當今的設計帶來諸多優勢，例如減少元器大量負載控制和驅動器，其中電機控制也包括在內。件數量，提供電源靈活性、持續性、效率、精確度，高性能的模擬性能和穩定性。SMARTMOS™—飛思卡爾半導體SMARTMOS技術，允許設計人員在嚴酷的汽車環封裝—飛思卡爾器件可以提供與EPP和RoHS兼容的封裝。如需瞭解具體的技術境中使用高精度的器件。規範，請查看外部網站。高性價比—S

2、MARTMOS解決方案是實現穩定汽車應用的理想之選。它高效地融合如需瞭解更多信息，請訪問：模擬、數字和高性能功率半導體技術，支持集成的混合信號和電源控制芯片。文檔、工具和產品庫功能—SMARTMOS解決方案在更小尺寸的晶片上實現傳統的模擬功能，其模塊化www.freescale.comwww.freescale.com/analog處理過程減少生產步驟，從而最大限度地降低了費用。www.freescale.com/powermanagement模擬和混合信號產品功率驅動—低邊開關（固態智能開關）輸出高邊或每個輸出的每個輸入的電流待機狀態電流限1狀態/故障產品概述控制保護功能封

3、裝狀態數量低邊持續電流(A)RDS(on)(mΩ)限制(A)制最大值(μA)報告拋負載檢測，過電流發動機控制集成電路，提供8個低邊開關，2@7002@6.0保護，過電壓保護，54引腳SOICW已量產MC338002個常電流輸出低邊開關和6個MOSFET8低邊8@0.3530並行，SPISPI6@10006@2.0負載短路檢測，裸露焊盤評估板門電路預驅動器欠電壓保護，熱保護2008年發動機控制集成電路，能夠驅動4個低邊負載SPI狀態負載短路檢測，32引腳SOICWMC338104低邊1.01006.030並行，SPI第4季度量和4個MOSFET或IGBT門電路標志熱保護裸露焊盤

4、產評估板2008年(1.0ΩRDS(on))SPI控制的可配置8路高邊/SPI，提供短路，電流限制，32引腳SOICWMC3387980.355501.225SPI第4季度輸出開關低邊2個PWM溫度傳感裸露焊盤量產(1.0ΩRDS(on))SPI控制的可配置8路高邊/SPI，提供短路，電流限制，已量產MC3388080.55501.225SPI32引腳SOICW輸出開關低邊2個PWM溫度傳感評估板30引腳HSOP(0.8ΩRDS(on))6路智能輸出開關，短路，電流限制，MC338828低邊1.03753.010SPISPI32引腳QFN已量產提供SPI和並行輸入控制溫度傳感

5、(7x7)16路輸出硬件低邊開關，短路，電流限制，已量產MC3399616低邊0.54501.0-2.550SPISPI32引腳SOICW提供24位串行輸入控制溫度傳感，拋負載評估板16路輸出硬件低邊開關，提供24位串行短路，電流限制，已量產MC3399916低邊0.54501.0-2.550SPI和並行SPI54引腳SOICW輸入控制和8路並行控制溫度傳感，拋負載評估板MM908E630參見第8頁的參數1.帶有SPI控制的產品，與KITUSBSPIEVME和KITUSBSPIDGLEVMEUSB-SPI接口板卡一起操作。SG187-Rev33模擬和混合信號產品（續）功率驅

6、動—高邊開關（固態智能開關）待機狀態電流輸出高邊或每個輸出的每個輸入的電流1狀態/故障產品概述限制最大值控制保護功能封裝狀態數量低邊持續電流(A)RDS(on)(mΩ)限制(A)報告(μA)2008年4路高邊開關（2x10mΩ，2x12mΩ），故障安全模式，過電流MC10XS34124高邊6.02x10,2x12305.0SPI和並行SPI24引腳PQFN第4季度提供PWM、保護、診斷和SPI控制功能關斷，溫度過高，短路量產2008年4路高邊開關（2x10mΩ，2x35mΩ），故障安全模式，過電流MC10XS34354高邊6.02x10,2x35305.0SPI和並行SPI2

7、4引腳PQFN第4季度提供PWM、保護、診斷和SPI控制功能關斷，溫度過高，短路量產2008年4路高邊開關（4x15mΩ），提供PWM、故障安全模式，過電流MC15XS34004高邊6.015305.0SPI和並行SPI24引腳PQFN第4季度保護、診斷和SPI控制功能關斷，溫度過高，短路量產過電流，溫度過高，SPI，狀態MC33580B4路高邊開關（15mΩ），提供保護和診斷4高邊10151005.0SPI和並行短路，電池反接，24引腳PQFN已量產引腳欠電壓鎖止過電流，溫度過高，SPI，狀態MC33