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时间:2018-12-26
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1、为了适应公司新战略的发展,保障停车场安保新项目的正常、顺利开展,特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划华烁电子化学材料有限公司 柔性覆铜板行业技术前沿 XX-05-30 1、柔性覆铜板行业技术性能概况 1)柔性覆铜板分类 软性铜箔基材分为两大类:传统有接着剂型三层软板基材与新型无接着剂型二层软板基材两大类。其是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的,由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板。无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板。因为此二类软性铜箔基材的制造方法不同,所以两类基材的材料特性亦不同。应
2、用上,两类FCCL的应用产品项目不同,3L-FCCL应用在目前大宗的软板产品上,而2LFCCL则应用在较高阶的软板制造上,如软硬板、COF等,因为2LFCCL的价格较贵,产量亦不足以供应高阶软板的需求,所以有国内外有许多厂商投入2LFCCL生产行列,但目前仍有产出速度过慢与良率不高的问题。 2)聚酰亚胺薄膜与柔性线路板关系目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解,并感受到安保行业的发展的巨大潜力,可提升其的专业水平,并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展,保障停车场安保新项目的正常、顺利开展,特制定安保从业人员的业务技能及个人
3、素质的培训计划 聚酰亚胺薄膜用于三层FCCL,双层FCCL和覆盖膜上。三层FCCL产品由聚酰亚胺薄膜/聚酯薄膜、胶粘剂和铜箔压合而成,是目前单、双面FPC普遍使用的原料。两层FCCL则不使用胶粘剂而将铜箔直接附着于PI薄膜上,各种物理特性均优于三层FCCL。 根据珠海元盛科技招股书测算,FCCL约占柔性线路板售价的%,覆盖膜约占5%。考虑到FCCL中用的聚酰亚胺要求比覆盖膜高,用量一样,FCCL中还含有胶黏剂,铜箔等原料和生产,假设FCCL中聚酰亚胺薄膜占柔性线路板售价的8%,那么柔性线路板总价中的13%为聚酰亚胺薄膜。 FPC的主要原材
4、料挠性覆铜板的生产集中度较高,主要集中在台湾和日本这两个地区,根据中国电子材料行业协会的统计,XX年台湾地区的FCCL产量占全球总量的28%,日本占26%。目前三层有胶型挠性覆铜板市场占有率较高的有日本的有泽制造、台湾的台虹科技、美国的杜邦等,而高端的二层无胶型挠性覆铜板的生产主要集中在新日铁化学、三井化学、日东电工等日资企业手中。FCCL形成一定生产规模的厂家在我国有近十家,以台资企业为主,但目前我国高品质的挠性覆铜板仍然紧缺,大部分依赖进解决。 2、柔性覆铜板技术发展趋势目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解,并感受到安保行业的发展的
5、巨大潜力,可提升其的专业水平,并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展,保障停车场安保新项目的正常、顺利开展,特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划 日本的生产全球约二分之一的FCCL原料,而大厂数目亦是全球最具规模的国家,生产的FCCL涵盖了3L-FCCL与2LFCCL,各厂的生产情形不同,但是日本厂商因为重视研发且于制程技术上注重品质管制,所以一般而言,全球的FPC厂商对于日本的FCCL接受度普遍较高。美国生产FCCL的产量并无明显成长的趋势,但是美国有能力供应特殊用途的FCCL材料,特用材料的产品型态以片状居多,R
6、oll材料,其部份并以宽幅的型式呈现。美国厂商生产2L的比例较高,所以美国摆脱大量生产的方式,改生产特殊利基型的产品。日本、美国朝laminate2LFCCL研发,尤其在two metal制程和使用TPI原料上,美国2LFCCL的生产制程中,casting制程占80%;sputtering占15%,laminate则小于5%。未来在2LFCCL制程稳定且价格降至市场可接受的范围时,将有部份的3LFCCL被2LFCCL被取代,直到一个稳定平衡的的应用市场,3LFCCL与2LFCCL各有其应用市场。 挠性覆铜板FPC成PCB用基材新宠 挠性印
7、制电路板(FPC)用基板材料主要是由挠性绝缘基膜与金属箔组成。普遍使用的FPC基板材料采用胶粘剂将绝缘基膜与金属箔粘合而成,典型的这种挠性基板材料就是挠性覆铜板(FCCL),它又称为软性覆铜板。目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解,并感受到安保行业的发展的巨大潜力,可提升其的专业水平,并确保其在这个行业的安全感。为了适应公司新战略的发展,保障停车场安保新项目的正常、顺利开展,特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划 传统的FCCL产品是由铜箔(多采用压延铜箔)、薄膜(多采用聚酰亚胺薄膜)、胶粘剂三个不同材料、不同功能层所复合而成
8、的,因此又称它为“三层型挠性覆铜板”。近几年,又一种产品结构的FCCL在应用方面得到很快的发展,这就是二层型挠性覆铜板。它的构成中没有胶粘剂组成成分,
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