cb布局布线基础技巧问答修改

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1、一PCB布局布线基础技巧1、高频信号布线时要注意哪些问题？1.信号线的阻抗匹配；(阻抗匹配概念很广，但是从你说产生谐波的角度来说，我认为你是想知道高速信号链阻抗匹配的概念的，论述如下。1.无论是什么频率的信号，收发两端阻抗匹配都会使得下一级接收到最大功率，这是显然的。2.对于低频信号，阻抗匹配的概念用处不大。这些我亲自侧过，只要上下级的负载均在彼此的适配范围内，毫无压力，信号会完好无损，不用考虑太多。3.对于高频信号，由于信号频率升高之后，各类元件的高频效应显现，各类元件开始表现出频率响应，甚至局部会出现谐振。一方面，信号的谐波是普遍存在的，只是功率和信号相比

2、非常小，有时元件的频率响应会对信号的某次谐波产生谐振效应，从而将一部分谐波能量放大，产生给类谐波。另一方面，由于元件在高频会出现频响的非线性，这回导致各类谐波甚至加减谐波的出现。阻抗匹配可以使得前后级的阻抗为纯阻性（消除了电抗的影响），使得信号能够无损传输。4.对于射频甚至微波信号，电路信号根本就不是集总的，需要通过偏微分方程（而非常微分方程）来描述。这时，元器件的尺寸会彻底改变元器件的频响，必须要进行阻抗匹配，因为哪怕是连线的尺寸都会使得联线表现出电抗特性，且每点电抗特性不同。否则即使在理想状态下，也会发生反射现象，使得信号链路上出现各类谐波。5.综上，阻抗

3、匹配在低频时意义不大，但高频到射频上非常有必要；另外，阻抗匹配是作为一个电子工程师应该有的必备素养，很多时候哪怕是不必要的，也应该脑袋里时刻记着这么个事情，这是近些年来电赛模拟部分的一个考察点。低频时，关心的是传输的波形；高频甚至射频时，同时也要关心传递的功率。运放和信号源之间如何进行匹配？那要看你信号的频率和场合了，楼主可以说的详细一些，我会一一解释。)2.与其他信号线的空间隔离；3.对于数字高频信号，差分线效果会更好；(差分信号就是驱动器端发送两个等值、反相的信号，接收端通过比较这两个电压的差值来判断逻辑状态“0”还是“1”。而承载差分信号的那一对走线就称

4、为差分走线。差分信号，有些也称差动信号，用两根完全一样，极性相反的信号传输一路数据，依靠两根信号电平差进行判决。为了保证两根信号完全一致，在布线时要保持并行，线宽、线间距保持不变。)2、在布板时，如果线密，过孔就可能要多，当然就会影响板子的电气性能，请问怎样提高板子的电气性能？对于低频信号，过孔不要紧，高频信号尽量减少过孔。如果线多可以考虑多层板；3、.是不是板子上加的去耦电容越多越好？去耦电容需要在合适的位置加合适的值。例如，在你的模拟器件的供电端口就进加，并且需要用不同的电容值去滤除不同频率的杂散信号；(对于低频率电路来说，滤波电容越大，纹波越小，滤波效果

5、越好，但滤波电容越大，其等效串联电阻也越大，电源的高频内阻也越大，一般在大容量滤波电容的两端都会并联上一个小容量的无极性CBB电容，降低电源的高频内阻。提高滤波效果。另外，滤波电容太大，电路在上电瞬间，电源对电容的充电电流会达到很大值，如果充电电流过大，超过了整流二极管的IF，二极管会烧掉。)4、一个好的板子它的标准是什么？布局合理、功率线功率冗余度足够、高频阻抗匹配、低频走线简洁.5、通孔和盲孔对信号的差异影响有多大？应用的原则是什么？采用盲孔或埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法，并大大减少了镀覆通孔的数量。但相比较而言，通孔在工艺上好实现，

6、成本较低，所以一般设计中都使用通孔。(针对多层板的，盲孔是指表面打到内层的导通孔，埋孔是指内层到内层的导通孔)6、在涉及模拟数字混合系统的时候，有人建议电层分割，地平面采取整片敷铜，也有人建议电地层都分割，不同的地在电源源端点接，但是这样对信号的回流路径就远了，具体应用时应如何选择合适的方法？如果你有高频>20MHz信号线，并且长度和数量都比较多，那么需要至少两层给这个模拟高频信号。一层信号线、一层大面积地，并且信号线层需要打足够的过孔到地。这样的目的是：1、对于模拟信号，这提供了一个完整的传输介质和阻抗匹配；2、地平面把模拟信号和其他数字信号进行隔离；3、地

7、回路足够小，因为你打了很多过孔，地有是一个大平面。7、在电路板中，信号输入插件在PCB最左边沿，MCU在靠右边，那么在布局时是把稳压电源芯片放置在靠近接插件（电源IC输出5V经过一段比较长的路径才到达MCU），还是把电源IC放置到中间偏右（电源IC的输出5V的线到达MCU就比较短，但输入电源线就经过比较长一段PCB板）？或是有更好的布局？首先你的所谓信号输入插件是否是模拟器件？如果是是模拟器件，建议你的电源布局应尽量不影响到模拟部分的信号完整性．因此有几点需要考虑（１）首先你的稳压电源芯片是否是比较干净，纹波小的电源．对模拟部分的供电，对电源的要求比较高．（２

8、）模拟部分和你的ＭＣＵ是否是一个电源，