【it】haswell搭配8系列主板芯片sharkbay平台解析

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1、第01页：Haswell搭配8系列主板芯片SharkBay平台解析   按照Intel的“Tick-Tock”战略，2011年是SandyBridge新架构，2012年4月将发22nm制程的IvyBridge，2013新一代架构Haswell也将毫无悬念问世。最近某外站曝光了一组来自Intel官方的幻灯片，详尽介绍了Haswell平台的整体规划和技术特性。让我们为大家深入解读其中的玄机。本文以下全部图片来自chiphell.com   Haswell像SandyBridge一样，代表新一代处理器架构，将于2

2、013年发布，搭配的芯片组研发代号为LynxPoint(按惯例将成为8系列)，这个平台有新款WlkinsPeak家族的Wi-Fi无线网卡(WiMAX未提及)、千兆以太网控制器等组件，整个平台则叫做“SharkBay”，这是桌面平台、笔记本平台统称的通用代号。   新平台新特性包含几个方面：响应性改进：下一代SmartConnect智能连接技术、硬件软件优化2秒钟启动、CPU性能改进功耗改进：供电优化与SOix、面板自我刷新(笔记本屏幕)、处理器/芯片组/网络热设计功耗降低与待机功耗改进、可配置的TDP(热设

3、计功耗)与LPM(低功耗管理)媒体改进：图形核心性能增强(GT1/GT2/GT3三个级别)、实时高清视频转码改进、eDP带宽与WiDi无线支持立体3D、HDMI1.4/DisplayPort 1.2输出标准封装改进：处理器与芯片组单芯片封装、芯片组封装更小更薄且被动散热计算改进：近场通信(NFC)、处理器与芯片组超频、Thunderbolt、AVX2.0指令集等等   上述技术改进部分仅限于笔记本移动平台的，比如NFC不一定桌面也有。第02页：采用LGA1150接口Haswell架构解析    Haswel

4、l处理器的架构和IvyBridge、SandyBridge非常相似，也包括处理器核心、三级缓存(LLC)、图形核心、系统助手、内存控制器(最高频率1600MHz)、PCI-E 3.0控制器、DMI总线控制器、显示端口等等。Haswell也继续支持超线程、睿频、以及CPPM节能优化技术。   Haswell继续采用22nm工艺制造，封装接口在桌面上改成1150个触点的SocketH3，又称LGA1150(Sandy/IvyBridge都是SocketH2LGA1155)，笔记本上改成947个针脚的Socket

5、G3(现在是SocketG2)   LGA1150封装的长宽尺寸和LGA1155一样还是保持在37.5×37.5毫米，外观上看两代处理器是一样大的，但是厚度稍稍减小了0.04毫米，为4.476毫米。第03页：最低功耗仅15WHaswell规格解析    起初桌面平台是CPU+北桥+南桥架构，在内存控制器、PCI控制器、集显整合进处理器后，变成了CPU+PCH（PCH相当于南桥）架构，这次Haswell的集成度再次提升，甚至把处理器、芯片组封装到一起，但这种集成不是像SandyBridge整合内存控制器、PC

6、I控制器、集显那样的原生整合，而是一种层级低些的多芯片封装(MCP)，这种高集成度新架构只面向Ultrabook超极本移动平台，高性能笔记本和桌面平台的Haswell仍采用传统CPU+PCH（PCH相当于南桥）架构也会存在，面向主流性能市场。   Ultrabook超极本移动平台：多芯片封装(MCP)架构，MCP采用BGA封装，尺寸40×24×1.5毫米，最多两个核心，图形核心采用最高性能GT3，芯片组是低功耗版的LynxPointLP，内存支持双通道的低压DDR3L、LP-DDR3，支持连接控制技术SOi

7、x。电源管理状态达到C10，整个多芯片封装(MCP)芯片的热设计功耗仅15W！   高性能笔记本平台：依然CPU+PCH架构，HaswellCPU部分采用BGA封装，尺寸37.5×32毫米，四核心，图形核心采用最高性能GT3，芯片组是LynxPoint，内存支持双通道的低压DDR3L，支持连接控制技术SOix。电源管理至C7。热设计功耗为37W、47W、57W。   桌面平台：依然CPU+PCH架构，HaswellCPU部分采用rPGA或LGA封装，四核心或双核心，图形核心采用性能稍低的GT2，芯片组是Ly

8、nxPoint，内存支持双通道的低压DDR3L和桌面DDR3/L，不支持连接控制技术SOix。电源管理降至C6。热设计功耗为35W、45W、65W、95W，和现在的SandyBridge如出一辙，但高于顶多77W的IvyBridge。