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时间:2018-12-09
《硅藻精土复配絮凝剂强化混凝处理垃圾渗滤液试验分析》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、●-胂YM—●川9Ⅲ0Ⅲ7肿眦1Ⅲi1㈣7TheStudyonTreatmentofLandfillLeachatebyActivatedDiatomiteCompositeEnhancedCoagulation●by、ⅣUBanB.E.(HunanUniversity)2007AthesissubmittedinpartialsatisfactionoftheRequirementsforthedegreeofMasterofEngineeringinCivilEngineeringintheGraduateSchoolofHunanUniversitySupervisor
2、ProfessorYUJianAssociateProfessorZHANGHaojiangJune,2010卜湖南大学学位论文原创性声明本人郑重声明:所呈交的论文是本人在导师的指导下独立进行研究所取得的研究成果。除了文中特别加以标注引用的内容外,本论文不包含任何其他个人或集体已经发表或撰写的成果作品。对本文的研究做出重要贡献的个人和集体,均已在文中以明确方式标明。本人完全意识到本声明的法律后果由本人承担。作者签名:日期:沙l出≠了月,Q·日学位论文版权使用授权书本学位论文作者完全了解学校有关保留、使用学位论文的规定,同意学校保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和电子版
3、,允许论文被查阅和借阅。本人授权湖南大学可以将本学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索,可以采用影印、缩印或扫描等复制手段保存和汇编本学位论文。本学位论文属于1、保密口,在年解密后适用本授权书。2、不保密口。(请在以上相应方框内打“√”)作者签名:豢弗.日期:≯7口年7月/10日导师签名:篇一々疋日期:加l。年9月加日私f害芦硕一l:学位论文摘要本课题主要探讨硅藻精土在深度处理垃圾渗滤液应用中的一些基本问题,特别是关于硅藻精土与常规絮凝剂的复配、复配硅藻精土深度处理垃圾渗滤液的影响因素、作用机理方面的问题。对硅藻精土深度处理垃圾渗滤液的影响因素进行了试验研究。比较了聚
4、合氯化铝、聚合硫酸铁强化混凝深度处理垃圾渗滤液的效果,选择聚合氯化铝与硅藻精土进行复配。并就硅藻精土与聚合氯化铝复配深度处理垃圾渗滤液的影响因素进行了试验研究。在小试试验的基础上进行了中试试验,中试规模为100L/h,中试装置采用装置采用机械搅拌.斜管沉淀池。硅藻精土深度处理垃圾渗滤液最佳混凝条件为:原水pH=6左右;温度为15~25℃;水力条件为快速搅拌60s,转速为360r/min,再慢速搅拌5min,转速为90r/min;沉降时间为30分钟。在最佳混凝条件下,一级混凝对COD和UV500的去除率分别为38.36%和75.00%,两级混凝对COD和UV500总的去除率分别
5、为49.34%和93.18%。聚铝在复配絮凝剂中的比例宜在50%~80%左右,最佳复配比例为1:l。复配絮凝剂最佳混凝条件为:原水pH=6~7;温度为15~25℃;水力条件为快速搅拌60s,转速为200r/min,再慢速搅拌15min,转速为90r/min沉降时间为30分钟;复配絮凝剂的最佳投加方式为硅藻精土在快速搅拌阶段开始时投加,聚合氯化铝在快速搅拌阶段第30s时投加。在最佳混凝条件下,一级混凝对COD和UV500的去除率分别为51.91%和86.40%,两级混凝对COD和UV500总的去除率分别为67.93%和95.20%。中试试验中单独投加聚合氯化铝时,对COD和UV
6、500的去除率分别为51.47%~56.66%和84.66%~87.12%;单独投加硅藻精土时,对COD和UV500的去除率分别为39.98%~51.88%和69.80%~74.50%;将硅藻精土与聚合氯化铝混合投加时,对COD和UV500的去除率分别为50.89%~57.10%和85.96%~88.30%;将硅藻精土与聚合氯化铝分别投加时,对COD和UV500的去除率分别为50.66%~55.76%和86.75%~89.16%;二级混凝中将硅藻精土与聚合氯化铝分别投加时,对COD总的去除率为63.05%~67.620/'0,对UV500总的去除率为91.22%~92.40%
7、。进行了紫外扫描试验,试验表明混凝工艺对芳香族有机物特别是多环芳烃类化合物有较好的去除作用。当硅藻精土与聚合氯化铝复配使用时,在混凝过程中,既有混凝作用,又有吸附作用。关键词:垃圾渗滤液;硅藻精土;强化混凝Il砖藻精十复配絮凝剂强化混凝处理垃圾渗滤液试验研究AbstractThisresearchsubjectismainlyaimingatprobingintosomebasicproblemsexistingintheapplicationofthistechnology,inparticular,
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