欢迎来到天天文库
浏览记录
ID:28187189
大小:373.50 KB
页数:3页
时间:2018-12-09
《高通大战苹果 无意间暴露骁龙845消息:7nm工艺制程.doc》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、高通大战苹果无意间暴露骁龙845消息:7nm工艺制程 苹果和高通的专利纠纷问题目前还并没有得到和解,反而,本周,三星、富士康、微软、Intel等纷纷出面声援苹果,对抗高通“霸权”。然而在应诉的过程中,高通自己却意外曝光了自家的新旗舰处理器——骁龙845。 据推特网友RolandQuandt的爆料,高通与的苹果公司ITC诉讼中出现了一系列新的SnapdragonSoC,其中包括SDM440、SDM652、SDM653和SDM845。 这些SoC一一对应骁龙440、骁龙625、骁龙653和骁龙845。
2、 不过目前这份在高通官网出现的文件已经被删除。 根据此前的爆料,该处理器可能延续8核心、使用7nm工艺制造,台积电的7nm工艺从今年4月份就已经开始试产,而在明年首款7nm芯片就可以投入到生产之中,功耗方面将有更加出色的表现。 骁龙845芯片中将搭载X20基带。该基带支持LTECat.18,这意味着它可以支持高达1.2Gbps的下行速度。X20基带基于10nmFinFET工艺制造,由于使用了2x20MHz的载波聚合,上传速度也将高达150Mbps。
此文档下载收益归作者所有