芯片企业发力物联网：降低成本、开拓应用场景.doc

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1、芯片企业发力物联网：降低成本、开拓应用场景　　和互联网、移动互联网的发展一样，物联网（IoT）也自有其生命周期。迄今为止，物联网在经过了一段热潮后，行业理性、技术研发、商业逻辑等等都在缓慢回稳。电子元器件作为物联网行业的底层设施，在技术层面对产品的实现起着决定性的作用，因此其自身发展与物联网相辅相成。在8月20日举行的“2015MiCO全球开发者大会”上，世界顶级半导体厂商Broadcom博通、NXP恩智浦、Freescale飞思卡尔、ST意法半导体、Atmel爱特梅尔等悉数到场，从产业和技术角度对物联网及智能硬件行业发展进行了深度分享。　　　　物联网的生命周期：202

2、0年之后，迎来快速增长　　物联网概念的起步时间是2010年前后，IoT这个新词被创造出来，那时候大家的期望值很高。2013、2014年，在IoT行业，尤其在中国，从业者都经过了一些痛苦的经历，可能市场预期很好，但出货量不是那么大，因为IoT作为一个新的概念，对芯片厂商、模主厂商、整机厂商、消费者，都有一个引导、使用、大规模购买的过程。　　　　在芯片领域，互联网技术最关键的应用是在无线连接上，主要是Wi-Fi和蓝牙，而其中存在着许多技术难点需要攻克：　　首先，IoT设备和网关的互通是关键问题，目前业内的协议标准超过100家，对于芯片公司来说，办法就是事先做好技术的联调工作

3、。第二，安全问题，早期的IoT设备在裸奔，没有任何安全性协议内容，目前有很多厂商都认识到了安全的重要性，但在中国仍有80%的IoT设备在安全上都需要加强。第三，无缝连接。Broadcom博通无线连接事业部市场总监沈震栋表示：“IoT市场的平稳发展，至少要到2020年之后，现在最困难的时期可能已经过去，已经进入稳步爬升的光明期，正在高速成长。在软硬件连接方面，博通在中国最大的合作伙伴就是庆科，跟MiCO合作的解决方案帮很多中国厂商把产品推上市场。Broadcom作为一个芯片公司来讲，对IoT我们可以做到端对端整套输入性，这是我们的特点。”　　灵活高效的微控制器：适合不同应

4、用场景　　MCU（微控制器）是物联网领域的最基础设施，即最基本的硬件单元。因此，电子元器件行业和物联网的发展息息相关。在智能化的物联网架构中，有一些最基本的节点：互联网、IP网络、网关、子网络、无线连接、设备节点。在这个架构里，局域网可以通过不同的连接方式，直接连接到云。在万物互联的世界里，每个节点都有一个传感设备，以及把所有传感器数据采集起来的采集设备，对数据进行处理或传输的传感集中器设备。　　　　物联网架构的节点繁多、标准不统一，物联网（互联网3.0）时代的到来，迫切地要求在各种IoT设备上的应用开发可以采用相同的软件平台，统一设备控制接口、交互接口、云服务接入接口

5、，提高软件复用度，降低开发难度，提高开发效率，而上海庆科的MiCO物联网操作系统则提供了一个一站式解决方案。MiCO内含一个面向IoT设备的实时操作系统内核，拥有开放架构，它并不依赖于微控制器（MCU）型号。正因MiCO系统的灵活性，用户可以针对应用方向和开发喜好选择嵌入式硬件平台。上海庆科联合了各大半导体厂商，将MiCO移植于相应的MCU平台并合作订制了开发套件MiCOKit，开发套件包含快速连接到云平台的演示应用程序、各种传感器应用，使用智能手机或平板电脑就能进行安全控制和操作。　　MiCOKit有很多的应用场景：首先是MiCO已经成熟应用的家电、照明产品，可以实现

6、这类设备的远程控制、云端数据分析等；其次，开放的便携式可穿戴设备，进行物联网设备与周围环境的监控与追踪，也就是将各类传感器都集中起来，比如环境类、温度类、PM2.5、心跳、陀螺仪等等，将采集的数据经过算法处理后，经过云端再做一些跟其他设备的交互和处理，再反馈到原来的设备；第三，语音触发方案，通过一些特定的接口，能够实现语音的监听、处理和识别。　　瞄准互联网+：安全嵌入式方案　　谈到物联网这块，人们不得不考虑的一个很核心的问题——安全问题。安全问题跟大家也息息相关，当人们需要输入自己个人信息，尤其是在刷卡消费的时候，总会很担心，自己的信息是否会泄露。Freescale飞思

7、卡尔在物联网这块提供了全方位的解决方案，不仅包括重要节点、网关还有云端的设备，还在终端节点方面有微控制器、微处理器系列的安全解决方案。　　　　嵌入式应用在安全上有六个方面的需求：用户认证、可信的服务、安全通信、安全内容管理、安全网络访问、防范物理侵入。“飞思卡尔在这几大安全问题方面都会提供相应的解决方案。包括安全密钥的管理和保护；数据的机密性、完整性以及数据安全存储、身份验证的保证，还有固件、知识产权的保护和一些法规、资质的认证等等。”Freescale飞思卡尔大中华区MCU应用部经理WilliamJiang介绍。　　　　MiCO与芯片软