芯片商拉拢Maker拱大穿戴市场.doc

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1、芯片商拉拢Maker拱大穿戴市场　　创客（Maker）社群将扮演拱大可穿戴设备市场规模的重要角色。由于可穿戴设备市场与一般消费性电子不同，须结合半导体技术以外领域如织品、时尚等外型、使用者界面（UI）设计专业，因此芯片商如英特尔（Intel）及联发科皆不约而同发表协助全球创客社群更快创造小型且价格合宜的可穿戴设备开发平台及开发计划，藉此加速扩大整体市场规模。　　英特尔新装置事业群资深总监TomFoldesi认为，消费者使用的可穿戴设备不仅要有实用的功能，还应具备漂亮的外观。　　英特尔新装置事业群资深总监TomFoldesi表示，目前可穿戴设备业者所面对的主要挑

2、战包括须为该应用领域提供独特/专属的运算技术、须提供可改善生活的特色、可穿戴设备本身可展现个人特色与时尚、可与云端技术相连，最后，须创造新的生活经验。　　Foldesi进一步指出，可穿戴设备的开发过程不若以往行动装置单纯，反之，半导体厂商为确保使用者经验臻于完善，须与时尚设计、运动健身装置以及品牌业者合作，而英特尔将可以提供包括矽智财（IP）授权、元件或开发板及参考设计等资源，让上述开发夥伴能藉此将创新的点子化为真实产品。　　据了解，英特尔针对可穿戴设备市场已推出英特尔Edison开发板，内建低功耗22纳米（nm）制程双核Quark处理器，并整合无线区域网路（

3、Wi-Fi）和蓝牙（Bluetooth）等功能区块；不仅如此，英特尔更发起名为“MAKEITWEARABLE”的可穿戴设备点子发想竞赛，邀请全球创客利用Edison开发板共同提出创新设计，首奖获奖者将可获得500，000美元奖金。　　无独有偶，联发科同样于日前发表LinkIt开发平台，藉此推广可穿戴设备市场的应用发展。LinkIt平台以联发科Aster系统单芯片（SoC）为核心，该颗芯片是目前穿戴式市场体积最小的SoC，专为穿戴式及物联网应用而设计。　　联发科技新事业发展部总经理徐敬全表示，联发科将透过几大方向推动可穿戴设备市场的成长，首先是提供软硬件结合的应

4、用平台（ApplicaTIonPlatform），不过与智能手机时代不同的是，该公司将由提供Turnkey方案转换为给予Semi-turnkey方案，让客户能拥有更多的客制化空间，紧接着联发科将持续提供高整合的系统单芯片，并确保与长程演进计划（LTE）、Wi-Fi、蓝牙（Bluetooth）、全球导航定位系统（GPS）等技术方案互通无虞，最后，该公司将提出更为完善的创客社群平台--亦即LinkIt平台。　　值得一提的是，联发科除提供开发平台外，亦发表“MediaTekLabs”创客社群计划。该公司指出，MediaTekLabs将成为联发科为开发人员提供服务的枢

5、纽，包括软件开发套件（SDK）、硬件开发套件（HDK）、技术文件，同时提供给装置制造商与应用开发社群的技术服务与业务支援。　　徐敬全强调，由联发科主办的穿戴式暨物联网装置竞赛已全面开跑，该公司广邀各界好手集思广益设计可穿戴设备，得奖者的作品将有机会受邀至联发科于2015年消费性电子展（CES）展区展出，并进一步评估商用化可能。