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时间:2018-12-08
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1、电子芯闻早报:高通骁龙818真的是10核处理器? 今日芯语 就在昨天有消息称,为了应对联发科的X20十核处理器,高通正在秘密研发骁龙818处理器,其也是十个核心,其包含4个1.2GHz的A53、2个1.6Ghz的A53以及4个2.0GHz主频的A72。对于这个处理器,业内分析人士潘九堂强调,高通这个骁龙81810核处理器是谣言,规格是胡扯,如此来看,高通应该不会跟进10核处理器了?据悉,联发科的10核处理器会在今年Q4量产,包含了2个A72(主频2.3-2.5GHz)、4个主频2GHz的A53和4个1.
2、4GHz主频的A53,其死磕对手是骁龙810。欲知更多科技资讯,请关注每天的电子芯闻早报。 一、半导体 1、NVIDIA最爱的还是“正室”TSMC,16nm/10nm继续合作。上回NVIDIA官方表示TSMC台积电还是他们的重要合作伙伴,对他们的16nmFinFET工艺有信心,结果新GPU将使用三星14nm工艺代工的新闻却接连见报。最近CEO黄仁勋又在公司财报会议上再次提到这事,虽然没有否认和三星的合作,不过强调台积电是他们的主要伙伴,未来10nm节点也会继续合作。根据WCCFTech的报道
3、,黄仁勋在会议上表示,虽然他们一直都在对代工厂进行评估,不过TSMC依然是最主要的合作伙伴,不仅是现在的20nm,还有即将在第三季度开始量产的16nm,甚至是往后的10nm等更先进的工艺都会继续合作。 2、三星投资144亿美元建新芯片厂,将于2017年投产。据三星最新的季度财报显示,其智能手机业务营收同比下降了20%,但集团的半导体业务营收却上升50%,这也促使三星将在位于首尔南部的平泽市建立新的芯片工厂,但并未具体指明新生产线将会生产何种产品。韩国当地媒体报道称,三星计划在新工厂生产DRAM内存芯片
4、,但也会在未来根据市场需求将部分产能用于生产移动处理器。 二、处理器 1、呛联发科!传高通也有十核处理器、名为骁龙818。联发科(2454)强攻十核心处理器的传闻引发关注,据悉高通(Qualcomm)不甘示弱,打算跟联发科拼了,正在规划十核处理器--「骁龙818」(Snapdragon818),规格拉到比联发科更高,呛声意味浓厚。PhoneArena引述STJSGadgets11日报导,高通内部人士透露,该公司正在开发骁龙818十核处理器。目前流出的十核搭配分别是;四颗低功耗核心(1.2GHzC
5、ortex-A53)、两颗中阶核心(1.6GHzCortex-A53)、四颗高功耗核心(2.0GHz-CortexA72)。据称骁龙818采用20奈米制程,配备Adreno532GPU、支援LPDDR4RAM、可处理LTECat-10传输。内部人士称,骁龙818仍在纸上规划阶段,规格可能出现变化。由于高通并未对外宣布此款晶片,可信度仍有待查证。 就在昨天有消息称,为了应对联发科的X20十核处理器,高通正在秘密研发骁龙818处理器,其也是十个核心,其包含4个1.2GHz的A53、2个1.6Ghz的A53
6、以及4个2.0GHz主频的A72。对于这个处理器,业内分析人士潘九堂强调,高通这个骁龙81810核处理器是谣言,规格是胡扯,如此来看,高通应该不会跟进10核处理器了?据悉,联发科的10核处理器会在今年Q4量产,包含了2个A72(主频2.3-2.5GHz)、4个主频2GHz的A53和4个1.4GHz主频的A53,其死磕对手是骁龙810。 2、俄罗斯透露自主研发的处理器,可媲美i5。俄罗斯公司MoscowCenterofSPARCTechnologies(MCST)宣布了一款自主研发的处理器Elbrus-4S
7、,自称能与英特尔公司的Corei3和Corei5处理器想比拟——另一说法是比西方公司落后五年。MCST还宣布了采用Elbrus-4S的个人电脑ElbrusARM-401,操作系统Elbrus,支持安装微软的Windows和其它Linux发行版;以及数据中心服务器机架Elbrus-4.4,包含4个Elbrus-4S处理器,支持最高384GB内存。Elbrus家族处理器的开发始于1970年代,早期的型号是为大型机设计的,Elbrus-4S是基于Elbrus2000架构,采用65纳米工艺制造,由台积电代工,包含4
8、个核心,工作频率800MHz。 三、通信新闻 1、激光Li-Fi传输速度可突破100G每秒。你还在为Wi-Fi信号区域分布不均并且信号弱感到恼火么?Li-Fi可能是答案。这项技术使用基于LED室内照明而不是无线电波数据传输。但Li-Fi的主要支持者的眼光已经超于LED,用基于激光照明实现Li-Fi,数据传输速率或增加10倍。哈拉尔德·哈斯,椅子移动通信在爱丁堡大学和Ultra-Parallel可见光通
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