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时间:2018-12-08
《智能音箱投资热潮,如何掌握特殊应用与边缘运算趋势?.doc》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、智能音箱投资热潮,如何掌握特殊应用与边缘运算趋势? 智能音箱在2018年延续前两年的热潮,不过音箱本身并不能创造很大的经济价值,发展产业链才是未来胜出的重点,智能麦克风与语音处理器是跨产品型态的关键零组件,利基型的应用、中文自然语言处理与边缘运算是我们厂商值得关注的重点。 2014年电商龙头亚马逊(Amazon)推出智能音箱Echo之后,经过几年的经营,在2016、2017年大放异彩,引发一股智能音箱开发风潮,也带动沉寂已久的智能家居商机,除了Amazon,包括Google、Microsoft、Apple、Samsung、Sony、Line,还有京东、联
2、想、阿里巴巴、小米等一线大厂都陆续推出智能音箱,不仅如此,更多二线品牌厂商也赶上这波热潮,保守估计目前市场上应该有数十款智能音箱品牌,布局并抢食智能语音应用背后带动的庞大商机。智能音箱包括三大部分:硬件、软件服务、系统平台。工研院IEK产业分析师陈右怡说明,硬件规格大致包括开关、灯光、语音处理芯片、麦克风数组、喇叭、电池、Wi-Fi/蓝牙无线通信模块、显示面板等,其中语音处理器与麦克风数组攸关语音输入质量,也是这波发展过程中较受瞩目的关键零组件。而软件服务则是智能音箱的灵魂--智能语音助理,搭配技能(Skills),结合云端的系统平台,形成一个完整的产业生态
3、系,以带动后续的商业模式。 智能音箱投入者众 根据市场研究机构StrategyAnalytics研究指出,2018年智能音箱出货量接近4,000万台,2019年将挑战6,000万台,2022年还要进一步成长至1亿6,000万台左右,每年都是两位数的成长率。Samsung继去年与Microsoft合作推出的Invoke智能音箱后,2018年8月发表自有产品GalaxyHome(图1),音箱里有六组扩音喇叭及低音炮,用来提供环绕的播放音效;并内建八组远场麦克风,可在较大的范围内接收语音指令,语音助理就是自家的Bixby,不过发表会上摆满的产品都跟AppleH
4、omepod一样不能运作,正式上市时间要再等等。 图1Samsung2018年8月发表搭载Bixby智能音箱GalaxyHome,并内建八组远场麦克风,可在较大的范围内接收语音指令 整体而言,智能音箱的发展,产品本身并不是最重要的,AmazonEcho最早就定位是中低价产品,99美元的售价到后来衍生的多种产品都不走高价路线,以其现阶段市场领导者的身分,也发挥市场带动的效果,Amazon以电商的角色,不断扩展产业生态体系,并成为多数厂商仿效的对象。陈右怡表示,AmazonEcho串连了开发者社群、汽车服务业、智能装置、日用品服务、共享/外送服务业、音乐
5、串流服务业等。语音指令在搜寻上,显然比现有的文字输入便利,跟据市调机构Gartner的研究,未来50%的各类搜寻,将会利用语音指令的方式呈现。 以可以执行的技能而言,Alexa目前高达17,650项,GoogleAssistant仅有468项,MicrosoftCortana更只有174项。根据OC&CStrategyConsultants调查,拥有智能音箱的美国家庭中62%会使用智能音箱进行语音购物,2017年美国语音购物市场规模约20亿美元,预估2022年将达400亿美元,5年内翻20倍。由此可知,智能音箱拥有多少“技能”、能否带动商业模式的发展,才是
6、其成功的关键,这些品牌大厂自然深知要努力将自己的商业模式,转换延伸到语音应用,并能提供更新、更多的价值才是发展重点。经过这几年的发展,智能音箱已经出现更为细致的分众区隔之路,鑫创科技产品经理曾建统(图2)认为,通用型的智能音箱主要目的就在扮演智能家居控制中枢,除了丰富的技能之外,更需要完整的系统平台与产业生态系加以配合,带动商业模式的发展,这部分只有资源丰富的大厂具备参赛权。另外,在区域市场与应用上,也发展出许多功能较为单纯,但满足特殊需求的智能音箱,如厨房针对做菜、车上影音娱乐/唱歌需求的产品,适合中小型厂商切入。 智能麦克风设计眉角多 近来有部分人士
7、指出,智能音箱是过渡型的产品,就像电子书阅读器一样昙花一现,不过就实际的发展来看,智能音箱目前呈现百花齐放的状况,未来不管产品是否持续发展,语音识别成为重要的人机接口已是不争的事实,因此不管终端产品型态是甚么,绝对都少不了智能麦克风与语音处理器,这两个组件的技术与发展就值得更加深入的观察。一般而言,MEMS麦克风由背板(BackPlate)、氮化硅薄膜(Membrane)、1微米宽的空气隙(AirGap)组成,其中薄膜要求低应力且柔软,能够灵敏地感测环境音压的改变。现行的MEMS麦克风技术均采用声波致动薄膜和静态背板,英飞凌(Infineon)提出一个较复杂
8、的双背板架构,在两个背板之间嵌入薄膜,也有两个空气隙
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