如何扩展 FPGA 的工作温度.doc

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1、如何扩展FPGA的工作温度　　任何电子器件的使用寿命均取决于其工作温度。在较高温度下器件会加快老化，使用寿命会缩短。但某些应用要求电子产品工作在器件最大额定工作结温下。以石油天然气产业为例来说明这个问题以及解决方案。　　一位客户请求我们Aphesa的团队设计一款能够在油井中工作的高温摄像头（如图1所示）。该器件要求使用相当大的FPGA而且温度要求至少高达125℃——即系统的工作温度。作为一家开发定制摄像头和包括FPGA代码及嵌入式软件在内的定制电子产品的咨询公司，我们在高温工作条件方面拥有丰富的

2、经验。但就这个项目而言，我们还得多花些精力。　　该产品是一种用于油井检查的井下双色摄像头（如图2所示）。它能执行嵌入式图像处理、色彩重构和通信。该系统具有存储器、LED驱动器和高动态范围（HDR）成像功能。针对该项目，我们选择使用赛灵思提供的XA6SLX45器件（Spartan®-6LX45车用器件），因为它具有宽泛的工作温度范围、稳健可靠、封装尺寸小、拥有大型嵌入式存储器和大量单元。　　该项目非常具有挑战性，也有大量乐趣。下面介绍我们如何完成该项目，首先　　回顾一下温度的部分概念，包括结温、热

3、阻和其他现象。我们将了解器件中温升的原因并列出我们的解决方案。我们还将应对可能的热点问题并提出相应的解决方案。　　在这个特定项目中，热电冷却方式的使用受限，我们不得不寻找其他解决方案。　　　　温度变化　　电子器件通常会指定最大结温。但令人遗憾的是系统设计人员关心的是环境温度。环境温度和结温的差异将取决于封装传递热量的能力以及冷却系统将该热量散出系统机箱的能力。　　热阻是一个热属性，也是衡量给定材料阻碍热量流动的幅度的指标。因为热阻的存在，热流通过的组件的内外侧温度会有差异，正如电流的存在造成电阻

4、两端的电压不同。对机身内外侧温差20℃的情况，最大结温为125℃的器件能够在高达105℃的环境下工作。热阻的表达方式是℃/W，即耗散1W热量时内侧和外侧的温差即为　　热阻是一种热属性，用来衡量给定材料阻碍热量流动的幅度。　　热阻。这一关系以公式表示即为图3所示。　　耗散的热能取决于器件、电路、时钟频率和运行在器件上的代码。器件内部（结温）和所在环境（环境温度）之间的温差因此取决于器件、代码和工作原理图。　　　　常用冷却解决方案　　在大多数设计中需要冷却的地方，设计人员使用无源冷却（散热器通过增大

5、空气接触表面，帮助将热量散发到空气中）或使用有源冷却。有源冷却解决方案一般通过强制气流，帮助更换用于吸收器件上热量的冷空气。空气吸收热量的能力取决于空气与器件之间的温差以及空气的压力。其他解决方案包括液体冷却，用液体（一般是水）取代空气，可实现更高的散热效率。空气或流体吸热的能力由图4给出的热吸收等式决定。设计人员常常使用的最终方法是热电冷却，即借助珀尔帖效应（PelTIereffect）（通过在连接到半导体样品的两个电极间施加电压来形成温差）来冷却冷却板的一侧，同时加热另一侧。虽然这一现象有助

6、于把热量从待冷却的器件上带走，但珀尔帖冷却有存在另一大不利因素：它要求大量的外部功耗。　　在我们的案例中，气流不是解决方案，因为机箱中的空气数量有限，空气温度会迅速达到均衡。水冷也不可能，因为水源和工具之间距离很长。因此对我们而言，珀尔帖效应是唯一的冷却解决方案。因为环境温度是固定的（我们不能像图3的公式一样为大量液体加热），热电效应冷却器实际上会降低电子产品的温度。令人遗憾的是，由于冷却装置需要大电流，而且需要用超长的导体将表面与工具相连，实际上只有有限的电流可用于冷却，而且只能实现较小的温差

7、。　　　　图1-工作温度高于装置的额定最大温度的油井内工作高温摄像头设计（如左图所示）该摄像头的特写见图右。　　　　图2-高温摄像头和高温处理板均配备赛灵思Spartan-6FPGA。　　此外，由于我们的装置是一个摄像头，画质会随温度升高急剧下降。因此我们必须优化我们的冷却策略，尽量为图像传感器降低温度，而不是FPGA、存储器、LED驱动器或电源电路降低温度。　　由于珀尔帖效应只能选择用于冷却图像传感器，用于冷却FPGA几乎没有可能，所以我们唯一的选择是降低FPGA内的峰值温度。