华为麒麟970性能曝光:比肩高通,踏平三星.doc

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1、华为麒麟970性能曝光:比肩高通,踏平三星  高通推出骁龙835之后,其他处理器厂商似乎一直没有任何消息,但是在最近的爆料中称,华为即将推出的新一代旗舰级处理器——麒麟970,直接对标高通骁龙835。    根据爆料称,麒麟970将采用10nmFinFET工艺,相比起前辈所采用的16nm与偶这相当大的进步,预计在功耗以及发热控制等方面有着更好的提升。  在处理器架构方面,麒麟970将会采用ARM公版的Cortex-A73核心,GPU或将首发ARM的HeimdallrMP图形处理器。    虽说在爆料中没有明确核心数、核心频率等细节,但根据华为

2、一贯的战略,其将会打田忌赛马的时间差,比骁龙835高那么点,抢占骁龙845登场前的时间制霸。  在网络制式方面,麒麟970将集成基带,支持全网通网络以及全球大部分的频段,支持5载波聚合,和三星Exynos8895在一个水准。此外该处理器还将提前支持5G网络的一些特性。    当然根据华为的特性,或许这枚处理器在发布时会美如画,在实际终端搭载会有功能上的阉割吧。

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