关于抑制缝隙天线效应以减少辐射EMI之浅析.doc

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1、关于抑制缝隙天线效应以减少辐射EMI之浅析  很久以前我曾讲过一个冒失的工程经理是如何搞砸一个项目的。他命令手下的工程师只用四个螺钉固定微波组件的铝外壳,盖板的四个角每个角只用一个螺钉固定,而不是每边用多颗螺钉。沿底壳和盖板之间每条接缝形成的缝隙天线(slotantenna)产生的辐射如同除暴安良的侠客射出的子弹源源不断,且壳内的电路完全失效。    图1:用螺钉固定微波组件铝外壳的正确和错误方式。  最近我也遇到了类似的情况,一个电路板的时钟频率接近1GHz。    图2:电路板的缝隙天线效应。  该电路板因为从

2、电路板边缘发出辐射引起了电磁干扰(EMI)。由于外表面有上下两个接地层,电路板的信号箔有效地形成了一个不想要的缝隙天线。对电路板的补救措施非常类似于微波组件外壳采取的方法。  图3:缝隙天线抑制措施。    在图3中,有源信号箔位于由上、下两个接地平面之间的许多导电过孔形成的厢内。接地平面之间的多个过孔类似于多个螺钉。  其结果是抑制了缝隙天线效应,从而减少了EMI辐射。

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