全球首发Micro LED chip on PCB.doc

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1、全球首发MicroLEDchiponPCB　　　　有别于SONY在2017年所推出的MicroLED显示屏-CLEDIS，虽然也是同样采用PCB基板作为背板，但由于PCB基板的平整度不佳，微米等级的芯片没有办法直接打在PCB基板上，因此仍需要将MicroLED芯片作成封装型态，再转移至PCB上头。　　而台工研院本次所展示出的方案则是克服了这样的难题。这也意味着未来的MicroLED显示模块，将有更多降低成本的可能性。　　据了解，目前这样的技术方案，模块端的成本相较传统的小间距显示屏将会便宜三成以上。未来一旦技术成熟将有机会颠覆传统的商用显示屏市场。　　

2、台工研院携手一线大厂合力开发，推测2019年将有机会量产。而台工研院本次展示的产品则是携手了聚积，欣兴与錼创等中国台湾地区一线厂商合作开发而成的。　　●LED驱动IC厂聚积科技，负责被动矩阵式驱动方案，来解决如何驱动与校正微米等级的LED芯片。　　●PCB厂欣兴电子则是负责制造PCB基板。　　●半导体厂錼创科技，协助将台工研院所设计的MicroLED芯片实现量产化。　　透过台工研院与三厂协同合作，共同开发出被动矩阵式驱动“超小间距MicroLED显示模块”，LED晶粒尺寸约在50?m至80?m之间，间距（pitch）约800?m以下，模块尺寸为6cmx

3、6cm，分辨率80x80pixel，能自由拼接大小并应用于电视墙（videowall）、室内显示屏（indoorsignage）等应用。　　不过现阶段还是有部份的技术瓶颈需要克服，超小间距MicroLED显示模块虽然已做到彩色，但还不是“RGB全彩”，主要原因在于红光LED受限于自身材料特性，加上传统PCB板有一定粗糙度，转移后色彩呈现容易受到影响，这也凸显出MicroLED直接转移到PCB基板的难度相当高，均匀度不易掌控，目前有关技术障碍仍在努力克服当中。　　展望未来，超小间距MicroLED显示模块将会由聚积来负责将该技术落地以及实现商业化，并且将

4、该技术导入聚积最擅长的显示屏应用市场。　　同场加映-透明显示模块方案~~　　　　至于现场所展出的另一款MicroLED透明显示模块，规格大致与前述的超小间距MicroLED显示模块相同，不同之处在于透明显示模块所采用的是超薄玻璃基板，技术上能够实现RGB全彩；也因为MicroLED所占画素面积比例较小，透明度可达60％以上，再加上超高亮度特性，因此更适合应用于户外场域，应用范围包括展示橱窗、互动荧幕、自动贩卖机等。