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时间:2018-12-06
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1、中芯订购EUV设备,只为缩小差距 全球领先芯片制造商竞抢EUV 中国和美国目前正在就贸易问题谈判,美国总统特朗普在上周日晚间的推文中似乎透露出关于此前对中兴禁售的决定发生了180度的转变。目前刘鹤副总理一行于5月15日至19日赴美访问,同美方经济团队继续就两国经贸问题进行磋商。 但即便特朗普扭转美国对中兴的禁令,在双方举行新一轮贸易谈判前释出善意,先前对中兴的严厉打击举措也已使中国明确地意识到,中国需要尽快推动自主芯片技术的发展,以减少对国外的过度依赖。 EUV对于未来芯片技术的发展至关重要,并一直被视为摩尔定律的救星。1965年提
2、出的摩尔定律,随着工艺演进,晶体管尺寸缩微越来越困难,在近年来越来越多人担心它将走到尽头。该光刻设备采用波长为13.5nm的极紫外光源,相比于现在主流光刻机用的193nm光源,新的EUV光源能给硅片刻下更精细的沟道,从而能在芯片上集成更多的晶体管,继续延续摩尔定律。 领先的几家芯片制造商仍在努力安装和测试EUV设备,由于还没有成功生产这一先进工艺芯片(7nm以下)的经验,仍有很多挑战需要克服。 拓璞产业研究院的分析师LinJian-hung指出,如果成功安装,EUV扫描机可以帮助缩短芯片生产周期,并替代一些先进制程上非常复杂的工艺。但同
3、时该设备也要求许多新材料的支撑,并且还需要通过许多测试。 目前,苹果iPhoneX和iPhone8系列的核心处理器采用了台积电的10nm工艺,今年新款iPhone的处理器预计将采用7nm工艺。工艺尺寸越小,开发越昂贵且难度越大,当然芯片性能也越强大。行业共识认为,更尖端的芯片制造工艺将小于5nm,并且必须使用EUV才能实现。 中芯国际在制造工艺方面大约比台积电、三星和英特尔落后两到三代。三星是全球最大的内存芯片制造商,而英特尔在个人电脑和服务器微处理器领域占据主导地位。目前中芯国际仍在努力改进自己的28nm工艺,去年梁孟松加盟使其14n
4、m工艺研发进程提速不少。三星和台积电则正在7nm领域展开竞争。 一位业内人士表示,中芯国际的努力表明,尽管费用高昂而且可能需要多年时间才能赶上行业领先者,它仍将在半导体技术方面继续投资,购买这样昂贵的设备并不能保证中芯国际芯片制造技术顺利取得进展,但至少表明了这一承诺。 在中芯国际刚发布的第一季度财报中,公司实现营收8.31亿美元,不含技术授权收入的销售额为7.23亿美元,毛利率为26.5%,去年同期为27.8%;净利润2937.7万美元,同比下降57.9%。中芯联合首席执行官兼执行董事赵海军透露,公司今年将全年资本支出从19亿美元上调
5、至23亿美元,用于先进制程的研发、设备开支以及扩充产能。 他预测未来几年中国芯片设计厂商数量将继续以每年20%的速度增长,中芯作为本土的晶圆代工厂处于有利地位,能够抓住有潜力的市场,并通过加速公司制造工艺的发展来扩大可预期的市场空间。
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