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时间:2018-12-04
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1、IntelXeon处理器路线图曝光,能否缓解对Intel未来的担忧? Intel至强平台已成为Intel多年来增长最强劲的部分之一,但AMD以EPYC‘Naples’及其EPYC‘Rome’系列对英特尔在这一领域带来了竞争,并且目标是在未来几年获得多位数的市场份额。Intel当然会积极应对,据悉Intel计划推出下一代Xeon家族的路线图,其中包括CascadeLake-SP和IceLake-SP。消息称未来几年将会推出的产品以及采用的工艺具体如下: ·CascadeLake-SP(14nm++,预计2018年发布) ·CascadeLake-AP(14nm++,预计20
2、19年发布) ·CooperLake-SP/AP(14nm++,预计2019-2020发布) ·IceLake-SP(10nm+,预计推出2020/2021) ·IntelCascadeLake-SP(14nm++) 如果一切进展顺利,CascadeLake-SP预计将在2018年底发布,这个官方也已经透露了相关消息。14nm++工艺,现有Skylake-SPXeonScalable至强可扩展家族的升级版本,接口还是LGA3647,最大变化当属支持OptaneDIMM内存条。 CascadeLake-AP(14nm++)Xeon系列 CascadeLake-AP系列
3、,AP的意思是“高级处理器”。这些芯片有望成为Intel首款MCP(多芯片封装)设计的产品,使英特尔能够为数据中心提供更多内核计数,并与AMD的EPYC处理器进行竞争。 事实上AMDEPYC就是MCM封装,每颗处理器内部四个Die。如今Intel可能为了竞争不得不像当年自己的第一批双核心、四核心那样,再次请出MCM封装。 CooperLake-SP/AP(14nm++)Xeon系列 最新的曝光中,Intel的subredditCooperLake家族也存在。它和CascadeLake-SP/AP类似,也是一个原生、一个MCM封装,后者支持六条UPI总线。CooperLak
4、e服务器处理器之前传闻是CascadeLake和IceLake服务器平台之间的中间解决方案,同时基于现有的14nm++工艺流程,这表明英特尔在14nm节点方面仍然没有太多进展。 传闻预计2019年某个时候会推出这部分产品,可能还是因为10nm工艺的进展不顺利。 IceLake-SP/AP(10mm+)Xeon系列 IceLake-SP处理器将基于10nm+工艺节点,这是改进版的10nm工艺,并切换到新的插槽/芯片组(LGA4189,8通道内存),该芯片将与AMDZen3基于Milan的CPU竞争,最快将会在2020年推出。小结 英特尔目前面临的主要问题是,AMD已经表示
5、他们即将推出的EPYC‘Rome’7nm处理器在设计时就考虑到了IceLake-SP(10nm+),并且会与它展开激烈竞争。但考虑到10nm制程的进展,英特尔明年不会推出IceLake-SP,而只有CascadeLake-SP/AP。 不过,Intel未来上任的CEO如何面对AMDEPYC竞争是十分值得期待的,未来依旧有许多可能性。 IntelXeonSP家族
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