IHS Markit拆解三星最新旗舰级手机Galaxy S9+.doc

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1、IHSMarkit拆解三星最新旗舰级手机GalaxyS9+　　IHSMarkit的拆解分析估计，GalaxyS9+的BoM成本约为375.80美元，比GalaxyS8+增加了大约43美元。GalaxyS9+的64GB版本在三星官网上的售价为839.99美元。　　　　AndrewRassweiler　　IHSMarkit成本基准检验服务资深总监AndrewRassweiler说：“尽管GalaxyS9+的成本结构较高，但它以相当于GalaxyS8+的价格为消费者提供了更好的规格，包括更明亮的屏幕和先进的相机技术。”　　IHSMarkit还发现，GalaxyS9+是首

2、批搭载高通(Qualcomm)Snapdragon845处理器的智能手机之一，该处理器中内含一个LTECAT18调制解调器芯片。　　“GalaxyS9+和SonyXperiaXZ2是最早使用Snapdragon845的智能手机，”IHSMarkit智能手机首席分析师WayneLam说。“但是，三星自行设计了射频(RF)前端接口，而Sony的手机则采用高通的RF360解决方案。”　　根据IHSMarkit，Snapdragon845可以提供高达1.2Gbps的LTE峰值速度——支持6载波聚合(CA)和4x4MIMO。IHSMarkit表示，该组件采用SamsungF

3、oundry第二代的10nm工艺技术制造，完整的芯片组包括高通的支持组件，成本估计约为67美元。　　　　IHSMarkit拆解三星最新旗舰级手机GalaxyS9+　　首款可变光圈系统　　GalaxyS9+的1,200万像素双镜头相机包括内建于智能手机中的首款可变光圈系统。IHSMarkit表示，该智能手机的相机模块BoM成本合计为44.95美元，其中的34.95美元来自于新的主相机。　　Rassweiler说：“GalaxyS9+智能手机采用令人意想不到的主相机模块，其制造成本比我们以前定价的大多数相机模块更贵得多。由此看来，相机技术的改进仍然是智能型手机制造商的

4、主要预算重点和性能差异化因素。”　　在拆解GalaxyS9+的过程中，IHSMarkit还发现了这支手机在安全功能方面的升级，包括用于解锁手机的全新“智能扫描”模式。该拆解报告并显示，GalaxyS9+的升级版AMOLED显示器物料成本约为79美元，是整支手机中成本最高的组件。　　　　IHSMarkit尚未针对GalaxyS9+系列的另一款较小尺寸手机GalaxyS9进行拆解分析。法国SystemPlusConsulting在今年稍早发现了GalaxyS9的多项硬件创新，不过，多位业界分析师与市场观察家也批评这支手机与其前一代的GalaxyS8过于相似。　　　　　

5、　IHSMarkit针对GalaxyS9+进行初步的BoM成本估计