咪唑啉类缓蚀剂在铜晶界处缓蚀机理的密度泛函理论研究

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时间:2018-11-23

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1、本科毕业设计(论文)题目:咪唑啉类缓蚀剂在铜晶界处缓蚀机理的密度泛函理论研究学生姓名:王洪博学号:12095228专业班级:材料物理12-2班指导教师:孙霜青2016年6月16日中国石油大学(华东)本科毕业设计(论文)咪唑啉类缓蚀剂在铜晶界处缓蚀机理的密度泛函理论研究摘要在众多防腐蚀措施中,添加缓蚀剂是最经济、最有效的措施之一,但目前人们对缓蚀剂缓蚀机理的研究仍然不够深入。以往,人们多数对缓蚀剂在理想表面的吸附进行研究,而对接近实际表面的模拟研究寥寥无几。为了更加真实地模拟铜表面发生的反应,本文提到了一种新的晶界模型,并研究了咪唑(IMD)、苯并三氮唑(BTA)和2-巯基苯并恶唑(MBO)在铜

2、晶界处的吸附和缓蚀机理。计算分析表明,缓蚀剂会在晶界处优先吸附,均衡表面电荷并降低表面能量,使表面腐蚀倾向减弱。缓蚀剂分子垂直吸附时,存在化学键和氢键的共同作用,吸附作用强;水平吸附时,覆盖度大。在两种方式的共同作用下,缓蚀剂在Cu表面吸附成膜,阻碍了腐蚀离子与Cu表面的接触,减缓腐蚀。关键词:缓蚀剂;铜晶界;密度泛函理论;吸附中国石油大学(华东)本科毕业设计(论文)DensityfunctionaltheorystudyofcorrosioninhibitionmechanismaboutImidazolineascorrosioninhibitorsoncoppergrainboundar

3、yAbstractAmongmanyanti-corrosionmethods,addingcorrosioninhibitorsisoneofthemosteconomicalandeffectivemethods.However,therearestillnotenoughresearchesonthecorrosionmechanismofcorrosioninhibitors.Previously,thestudyofcorrosioninhibitorsoncoppersurfaceadsorptionismainlyaimedattheidealsurfaceandscarcely

4、researchedtheactualsurfaceinthesimulationstudies.Inordertosimulateamorerealisticreactionofthecoppersurface,anewgrainboundarymodelismentionedandadsorptionandanti-corrosionmechanismofImidazole(IMD),Benzotriazole(BTA)and2-Mercaptobenzoxazole(MBO)arestudiedinthispaper.Theresultsshowthatcorrosioninhibito

5、rsprefertoadsorbonthegrainboundaryandbalancethesurfacechargetodecreasethesurfaceenergy.Sothecorrosiontendtobeweakened.Therearestrongchemicalbondsandmanyhydrogenbondsinteractionwhenmolecularchemisorbedonthesurfacevertically.Surfacecoverageisheavywhenchemisorbedonthesurfacehorizontally.Corrosioninhibi

6、torsareadsorbedonthemetalsurfaceandthenturnintoamembranewhichseparatesthecorrosionionfromthemetalsurface.Keywords:Corrosioninhibitors;Coppergrainboundary;Densityfunctionaltheory;Adsorption中国石油大学(华东)本科毕业设计(论文)目录第1章绪论.....................................................................................

7、.......................................11.1引言.............................................................................................................................11.2缓蚀剂概述.....................

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