应用电子技术专业——就业岗位

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1、应用电子技术专业——就业岗位发布円期：2011-4-230:53:10作者：电子信总工程学院点山次数：19731.嵌入式硬件开发工程师：熟悉16位、32位单片机软硬件系统设计，熟悉ARM9平台，掌握模拟和数字电路开发，熟悉PC相关的各种接口电路；熟悉Protel,、PowerPCB等；应用ARM进行嵌入式硬件系统设计、开发。2.嵌入式软件开发工程师：有CC++开发经验，熟悉嵌入式系统开发；数据结构、计算方法功底较好，有底层驱动编写经验；有uC/OS、WINCE、Iinux驱动开发经验；3.FPGA工程师：掌握基于FPGA的设计流程，精通verilog或者VHDL

2、语言，能够完成从系统要求、架构设计到详细设计、代码设计、代码仿真等工作；熟悉XILINX或ALTERAFPGA结构，掌据相关设计流程及相关的开发综合工具；良好的数字电路基础，较强的电路设计、调试能力，会使用常用的测试仪器；了解TCP/IP等网络协议；4.PCB设计工程师、硬件工程师、工艺设计工程师、高级销售员、系统维护工程师等。一.工艺设计工程师：①负责工艺设计、作业指导文件的编制，对生产人员进行工艺文件培训。②现场指导及组织工艺纪律检查、监齊检查执行情况。③制定成品及半成品的加工标准、工程规范及检验标准。④及时组织产品品质问题的处理、改善方案的制定及实施，处理生

3、产中出现的工艺、技术问题。⑤制定工程变更、并负责追踪落实执行。⑥根据现场质fi问题、异常状况分析组织工艺改进工作。⑦新工艺、新材料、新方法的提出并组织实施验证。⑧参与设计评审，参加产品的开发、协助开发人员完成产品的开发论证。负责新产品的工程化设计工作人员要求：1、学历：本科及以上学历2、专业：机电一体化、电子专业3、工作经验：5年以上4、其他要求：①至少5年的电子工艺编写经验，有一定的电路设计和调试基础；②熟悉电子产品生产工艺流程，有新产品转化及生产工艺改进、电子产品生产工艺编制经验，有设1十电子测试工装或检测设备能力，具有解决实际技术问题的工作方法。③熟悉电子电

4、路原理，Z解元器件的特点及拉川；能熟练使川Protel、AltiumDesigner等软件，熟悉PC巳Layout等软件编制生产制造文件；熟悉电子车间插件、焊接、线朿制作的生产流程；④熟悉电路板生产工艺流程及质量拧制方法，熟悉电路板维修⑤熟悉电子产品制造过程设计思路与方法，熟悉制造过程控制手段，了解电子产品生产过程。⑥沟通能力强，能熟练使用各种办公软件，具有一定的英语基础，能够阅读英文资料负责新产品工艺导入，对PCBA代工厂工艺进行评审，指导代工厂进行工艺改进；2）对硬件设计进行工艺评审，提出N•制造性相关要求；3）制定ICT，FCT等相关制造测试要求；4）对产品

5、制造过程品质问题进行跟踪、改进、管控。技能要求1）电子及相关专业、本科以上学历，3年以上PCBA加工工艺工作经验；2）深入掌握电子产品电联加工过程的工艺、设备技术，（SMT、AI、问流焊、波峰焊等过程）；3）掌握硬件设计中可制造性相关要求；4）了解ICT，FCT等相关测试技术二.PCB设计工程师：1、上进心强，敬业、有较强的责任心2、熟悉设计的整个过程：从原理图生成网、布局、布线、QA检3、具有一定的英语读写水平，能够看懂PCB设计相关英文资料4、有EMC设计理念或经验，及英语口语流利者优先。熟练掌握Allegro、cam350等EDA工具精通模拟和数字电路，具有

6、变频器及相关产品PCB设计或单板工艺设计经验者优先。一.硬件工程师：负责新一代高密度服务器硬件相关单板的设计、开发、转产和导入，以及产品中试阶段的单板工装硬件测试和验证。2、根据产品规格需求，完成硬件没计，包拈原理图没计，器件摆放，layout检查等。3、负责料件的选择和确认，bom的建立和修改。4、解决客户及制造反馈的设计问题。5、测试主板设计的功能性及可靠性。6、配合软件工程师完成bios和firmware的设计。7、撰写主板规格书及技术说明，对制造及客户单位提供相关训练。任职资格：1、本科以上学历，通信或计算机相关专业，2年以上服务器硬件研发经验（确实优秀者

7、，可以放宽工作年限限制）2、了解服务器系统的开发流程，负责过完整的服务器系统开发。3、熟悉产品生产流程，熟悉电子元器件等材料;对贴片、插件、焊接程序及工艺了解，有较强的动手能力。4、熟练掌握一种单板原理图设计工具（ViewDraw、Oread或Protel）。熟悉逻辑设计，有使用VHDL成Verilog设计中小规模逻辑设计仿真经验。熟练掌握PC机硬件原理、嵌入式处理器、芯R组、多种接口控制器、内部接U总线协议。5、有X86、ARM硬件开发经验，熟悉C语言编程者优先。6、能熟练阅读和理解英文资料，具有良好的团队意识以及敬业精神。二.嵌入式硬件幵发工程师：负责公司产品

8、的硬件的需