接口的处理器

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1、而这次1155接口的处理器在未来2011第一季度发布，  INTEL1年换一次架构，隔一年换一次制造工艺（俗称制程），今年2010年1月8日发布32NM处理器，INTEL从45NM换到了32NM制程，意味着2011年的时候就是换架构。  很多朋友对INTEL频繁换接口表示不满，比如现在就有771和775，1156和1366四种接口，我有必要对大家说一下。  771为上一代波塞冬和扣肉架构，面向服务器的处理器。  775为上一代波塞冬和扣肉架构，最原始的CPU便是开山鼻祖65NME6300，现在的775架构子孙满堂，从

2、最高系列的QX9770再到目前出售的E3200，全线产品和AMD的45NMK10打得难分难解。  1156为新一代尼哈林架构，面向家用的处理器，比如I7860,I5750,I3530,G6950。  1366为新一代尼哈林架构，面向服务器的处理器，比如6核的I7980X，开山鼻祖I7920    如果大家看AMD处于强势的时候，它在短短几年时间内，单单面向家庭用的处理就更换过754,939,940三种接口，这一点，经常用AMD的朋友是比较熟悉，所以我希望网友们能理性看待这个问题。  从赵军透露的有限信息，1155接口

3、的处理器在架构上也有比较大的变化，这个处理器叫sandybridge,集成了GPU，但和目前代号clarkdale的I3530处理器不一样，I3530实际上将GPU贴在CPU的上面，给AMD网友戏称为胶水CPU。而sandybridge则在架构上进行了改进，CPU和GPU是一次封装在处理器内部，也就是CPU和GPU是处理器的架构组成部分，而非像clarkdale的I3530那样的胶水。  这个就意味着，INTEL不但有胶水一样的集显处理器，也有一次封装成型的集显处理器。  这个叫sandybridge的家伙基于目前G

4、MA集显架构，性能也比目前的clarkdaleGPU更为强劲,它的频率比较高1~1.4G，并且共用L3缓存。    由于架构不一样，目前1156接口的H55,H57主板北桥无法支持sandybridge处理器（就跟I7~I3CPU无法用在775主板一个道理），因为sandybridge处理器架构变动比较大，原有1156接口的H55和H57北桥无法匹配支援处理器，而sandybridge处理器内部集成2个GPU（注：此时的sandybridge功耗已经85瓦，目前主流73瓦功耗的I3530只有一颗GPU），整个1155

5、处理器的电压也和目前H55与H57主板供电不一致，这个才是导致sandybridge1155无法用在1156接口的H55,H57主板上的原因。2010年上半年，Intel发布了2010全新Corei5/i3以及六核Corei7980X，AMD也发布了六核PhenomIIX61000T系列，两家均完成了今年CPU市场的布局。下半年，Intel/AMD都没有真正意义上的新品发布，但这不代表他们放缓CPU更新换代的脚步，相反他们都在酝酿2011年发布的下一代CPU。这次Intel将更新CPU微架构，AMD则是发布全新的“A

6、PU”，都是具有重要意义的产品，相信网友对它们都非常期待，不用再等待半年，下面笔者就为大家提前解密Intel/AMD的下一代CPU。Intel下一代CPU：SandyBridgeIntel下一代CPU采用全新微架构，SandyBridgeSandyBridge的主要改进　　Intel继续贯彻“Tick”-“Tock”钟摆策略，下一代CPU将进入“Tock”阶段，即更新CPU的微架构。全新的微架构命名为“SandyBridge”，根据笔者的经验，其实它很可能是“Nehalem”与“Westmere”（Corei7/i5

7、i3）微架构的改进版，主要改进是加入全新的AVX指令，原生集成高性能GPU（显示核心）。与当前的Corei7/i5/i3一样，SandyBridge同样会有两种接口，其中面向主流用户的LGA1155接口，面向高端用户的是LGA1356接口，前者会在2011年第一季度发布。LGA1155的SandyBridge实物图，图片转载自台湾沧者极限网站　　SandyBridge系列CPU将继续沿用Core（酷睿）品牌，很可能仍会命名为Coreix系列，采用第二代32nmHKMG工艺，主流级LGA1155接口的会原生集成GPU（

8、显示核心），高端LGA1356接口的不会集成。Nehalem架构上的超线程技术、睿频加速技术和智能缓存技术等均会被SandyBridge继承并加强。目前最新的CPU-Z还不能识别SandyBridge　　目前SandyBridge仍处于工程样板（ES）阶段，不过进度已经相当成熟，其中LGA1155接口的SandyBridge已能很好地运行。日前