烙铁使用操作规范

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1、深圳市台智伟业电子有限公司文件编号TZ-WI-M-2版本A/0文件名称烙铁使用操作规范生效日期201601011.0目的建立部门工具使用规范,规范员工作业方法,实现作业标准化,杜绝安全事故发生。2.0范围：本规范适用于本公司生产部烙铁管理，各种产品焊接使用操作，以及作为制作工艺文件、现场工艺控制、生产焊接产品的依据，同时，也可以作为检验产品焊接可靠性实验的参考。3.0职责：作业员负责，生产组长、生产线PE、IPQC及工艺人员监督。4.0名词定义及说明：4.1焊锡：一般采用含松香助焊剂的焊锡丝。4.2助焊剂：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、4.3阻止氧化反应的化学物质；4

2、.4虚焊：焊点没有焊实只有少量锡焊住，造成接触不良；4.5假焊：指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上，内部有较大气泡或空隙，导致元件与电路板不接触或接触不良；4.6空焊：指漏下没有焊接的焊点；4.7脱焊：指被焊接的元件或电路板不沾锡。4.8烙铁构成一般由、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙铁头安装在烙铁芯内，用以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成。编制卢建冬审核页码1/5深圳市台智伟业电子有限公司文件编号TZ-WI-M-2版本A/0文件名称烙铁使用操作规范生效日期201601015.0正文：5.1烙铁使用注意事项5.1.1新烙铁使用前，用细砂纸将烙铁头打光亮，通电烧热，蘸上松香后

3、用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡,防止烙铁头表面氧化；5.1.2确认电源线有无损坏，烙铁要可靠接。确认烙铁头无松动；5.1.3烙铁使用过程中不可乱甩、乱放，以防烫伤他人；5.1.4烙铁不用时应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故；5.1.5较长时间不用时应切断电源，防止高温烙铁头被氧化；5.1.6烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm，通常以40cm时为宜；5.1.7电烙铁的握法采用握笔法，与水平面大约成60℃角；电烙铁拿法有三种，如图一所示。反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适于大功率烙铁的操作。正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作

4、。一般在操作台上焊印制板等焊件时多采用握笔法。5.1.8不要把电烙铁猛力敲打,以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障;5.2焊接作业内容5.2.1元器件焊接严格按照岗位作业流程和工位SOP焊接位置要求配料，检查元器件型号、规格及数量；编制卢建冬审核页码2/5深圳市台智伟业电子有限公司文件编号TZ-WI-M-2版本A/0文件名称烙铁使用操作规范生效日期201601015.2.2焊接顺序元器件焊接顺序应按照先低后高、先小后大、先里后外原则焊接；5.2.3焊接方法1)工位准备:准备好电烙铁(带ESD防护)、海绵(泡水)、焊锡丝(0.038mm/1.0mm)、镊子、斜口钳、尖嘴钳、酒精、静电环等

5、工具，并放置于规定位置。确认烙铁加锡；将电烙铁加热，保持随时可焊状态。用酒精擦洗PCB待镀面板，保持焊接面清洁,做好个人静电防护;2)将烧热电烙铁先与被焊件接触，对被焊部位进行预热,防止产生虚假焊；3)对PCB焊点加锡;见图下4)涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡；将烙铁头刃面紧贴在焊点处,送入焊丝，使熔化的锡从烙铁头上流到焊点上；5)移开焊丝当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝；6)移开烙铁焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接；7)每个焊点在1.5～3S内完成。焊接时间不宜过长，避免烫坏元件；8)焊点应呈正弦波峰形

6、状，焊点表面要光滑、清洁，锡量适中,不应有毛刺、空隙，无污垢；9)焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作；10)对于电容器、二极管、三极管露在印制电路板面上多余引脚均用斜口钳齐根剪去；11)烙铁用完后放在烙铁架上;5.3对元器件焊接要求5.3.1电阻器焊接按图将电阻器准确装人规定位置。要求标记向上，字向一致。同一种规格后再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。编制卢建冬审核页码3/5深圳市台智伟业电子有限公司文件编号TZ-WI-M-2版本A/0文件名称烙铁使用操作规范生效日期201601015.3.

7、2电容器焊接将电容器按图装人规定位置，并注意有极性电容器其“＋”与“－”极不能接错，电容器上的标记方向要易看可见;5.3.3二极管焊接要注意以下几点：第一，注意阳极阴极的极性，不能装错；第二，型号标记要易看可见，对最短引线焊接时间不能超过2S。5.3.4三极管焊接注意e、b、c三引线位置插接正确；焊接时间尽可能短(2S)，焊接时用镊子夹住引线脚，以利散热。5.3.5集成电路焊接首先按图纸要求，检查型号、引脚位置是否符合要